本发明属于芯片技术领域，具体为一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法，氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板的底部设置于芯片的顶部，氮化铝陶瓷基板的顶部固定安装有多个均布的散热鳍片，散热鳍片的上侧设置有驱动组件，驱动组件上连接有载板，载...