WS光学技术有限责任公司专利技术

WS光学技术有限责任公司共有8项专利

  • 本发明涉及一种用于借助包括激光束和工艺气体的加工射束加工板状或管状工件的方法,为了加工工件,加工射束对准工件表面,其中,在第一加工步骤中,以沿着切割线引导的第一加工射束加工工件,由此在工件上产生贯穿工件的厚度的切割缝隙,该切割缝隙在其长...
  • 本发明涉及一种用于借助聚焦的激光束(14)激光束加工工件(9)的方法,其中,激光束(14)通过改变激光束(14)的单位长度能可使用在切割或非切割工件(9)的模式下,所述方法具有按如下顺序的以下步骤:在切割模式下,将激光束(14)沿着闭合...
  • 本发明涉及一种用于借助包括激光束和工艺气体的加工射束加工板状或管状工件的方法,为了加工工件,加工射束对准工件表面,其中,在第一加工步骤中,以沿着切割线引导的第一加工射束加工工件,由此在工件上产生贯穿工件的厚度的切割缝隙,该切割缝隙在其长...
  • 本发明涉及一种用于从工件(9)中制造至少一个工件部件(11)和剩余工件(10)的方法,借助于共同由激光加工头(2)的喷嘴(13)射出的激光束(16)和用于排出熔化的工件材料的过程气体,所述方法具有下述步骤:步骤a):沿着切割线(14)切...
  • 本发明涉及一种用于射束加工板状或管状工件的方法,包括:a)至少一个用于沿切割线产生切割缝隙的分离工序,该切割线至少部分沿由工件要制造的工件部分的轮廓延伸,分离工序包括:将加工射束沿着切割线从第一切割位置引导至第二切割位置,加工射束具有第...
  • 本发明涉及一种用于借助加工射束(16)射束加工板状或管状工件(9)的方法,所述方法包括以下步骤:
  • 本发明涉及一种用于借助聚焦的加工射束(14)射束加工工件(9)的方法,其中,能够由工件分离至少一个工件部分(26),该方法包括以下步骤:
  • 本发明涉及一种用于射束加工板状或管状工件(9)的方法,包括:a)至少一个用于沿切割线(14)产生切割缝隙(15)的分离工序,该切割线至少部分沿由工件(9)要制造的工件部分(11)的轮廓延伸,其中,分离工序包括:在工件(9)上方移动用于引...
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