本发明公开了一种SMD小型化封装的VCSEL制造工艺，包括:氮化铝底板、可伐合金框架，用定位夹具将框架和底板组合一起；中温700℃氧化气氛下，烧结70分钟，完成SMD腔体的制备；将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上，绑线WB工艺将VC...

本发明公开了一种消除密封连接器电极导柱漏气方法,利用电极导柱的金属微观组织的错位变形消除金属线材漏气。其方法包括：(1)重结晶退火工艺均化金相组织,(2)错位变形,(3)复形,(4)端面冲压。本发明采用重结晶退火工艺均化金相组织，冷冲法...

本发明公开了一种光纤准直器C‑LENS透镜的制备方法，其制备方法包括玻璃素材制备、玻璃毛坯熔铸、化学微蚀。熔铸法制备毛坯，化学微蚀法制备凸透镜面。本发明用模具成型法浇注C‑LENS外形，通过精密计算和设计，一次性达到外部尺寸的要求。本发...