本申请涉及用于向低温恒温器系统的冷却级提供电能的方法和系统。本发明涉及一种用于向位于低温恒温器系统的在第一冷却温度下操作的第一冷却级中的电子电路提供电能的方法，其中第一冷却温度低于273K，其中方法包括以下步骤：在第一冷却级外部的位置处...

本发明涉及一种用于光电芯片组件的封装件。该封装件包括：后壁；基体，其中基体包括开口和机械接口；后壁和基体形成腔；适配器，其中适配器至少支撑用于光纤连接器的光导装置或插座；芯片座，其用于容纳光电芯片组件；以及电接口，其包括多个芯片触点、多...