王秉臣专利技术

王秉臣共有2项专利

  • 本实用新型公开了一种电缆外半导体层剥除装置,包括底板,底板的上端两侧分别设有立柱和固定块,底板的下端设有手柄,立柱上端设有凹槽一,凹槽一内插接有上端延伸至立柱外部的L型板,底板下端螺纹连接有和L型板转动连接的调节螺丝一,L型板延伸至立柱...
  • 本实用新型涉及无触点路灯光电自动控制器。它包括壳体及其电路板、整机电路,其特征是该整机电路由电源电路、光电转换电路、双稳态电路、驱动电路、执行电路、路灯回路组成。上述电路中采用7812、8778、SSR三种器件及采用脉冲电路中的双稳态电...
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