本发明公开一种X射线成像检测单元、模块和装置。所述X射线成像检测单元包括：具有刚挠结构的电路基板、光电二极管阵列、闪烁体和处理单元，所述具有刚挠结构的电路基板包括挠性部分及通过挠性部分电连接的第一刚性部分和第二刚性部分；所述光电二极管阵...

本申请公开了一种X射线探测器和探测方法，本申请一实施例的X射线探测器包括：基板；设置在基板第一表面上的堆叠结构，其中，堆叠结构包括层叠设置的多层光电二极管阵列单元，每层光电二极管阵列单元之间由粘接层隔离。本申请提供的实施例的X射线探测器...

本申请公开了一种X射线成像装置、滤波结构及其制造方法。该X射线成像装置包括：滤波结构，对穿过被检目标的X射线进行滤波处理，以获得待测X射线；成像检测模块，检测所述待测X射线以获得所述被检目标的图像信号；以及处理模块，对所述图像信号进行处...

本发明实施例公开一种雪崩光电二极管及其制作方法，包括：第一导电类型的硅晶片；自硅晶片表面延伸至硅晶片中的第一导电类型的电荷阻挡区；形成在电荷阻挡区上的第一导电类型的第一外延层；自第一外延层远离硅晶片的表面延伸至第一外延层中的第二导电类型...

本发明的一个实施例公开了一种提升复位速度的积分器电路，电路包括：放大器，包括反向输入端、正向输入端、输出端和复位端；积分电容阵列；第一开关；和第二开关；积分电容阵列的第一端、第一开关的第一端和第二开关的第二端连接反向输入端；积分电容阵列...

本申请的一个实施例公开了一种混合式X射线探测器，该混合式X射线探测器包括：积分型探测器，用于获取被检目标的第一图像数据；计数型探测器，用于获取被检目标的第二图像数据；图像融合单元，用于对所述第一图像数据和所述第二图像数据进行图像融合，从...

本申请的一个实施例公开了一种电路板、X射线探测器及检测方法，该电路板包括：第一电路区、第二电路区、第三电路区和第四电路区，其中，第一电路区用于电连接光电二极管阵列芯片；第二电路区包括贯穿于所述第一电路区和第三电路区的导通孔，用于实现第一...

本申请的一个实施例公开了一种X射线探测器及检测系统，该探测器包括：电路板、设置于电路板上的闪烁体、光电二极管阵列芯片和电荷电流转换芯片，其中，所述闪烁体用于吸收X射线并将所述X射线转换为可见光，其中，所述闪烁体包括第一闪烁体和第二闪烁体...

本发明公开了一种光学芯片、探测器和制作方法，光学芯片包括衬底和形成在衬底上的光学器件，还包括至少一个光学尺，设置在衬底的形成有光学器件的一侧的角部，其中，光学尺包括分别沿相邻的两侧边延伸的第一子部和第二子部，以及其中，每个子部为城垛状，...

本实用新型提供了一种用于X射线探测器的基础架构，应用于安全检查系统，特别是双能行李及车辆检查系统。所述架构由三层电路板堆叠结构构成，探测器子板(包含硬板部分、半软板部分和插头)通过直插针连接数字电路母板上的插座；或者探测器子板(包含硬板...

本实用新型提供了一种用于X射线探测器的电路板，应用于安全检查系统，特别是双能行李及车辆检查系统。通过使用铣刀对半成品PCB进行开槽，将高精密厚度金属片压入PCB，再将另一部分PCB与压入金属片的PCB进行压合，形成最终PCB产品。金属片...

本发明公开一种能同时远程在线更新多个板卡中FPGA固件程序的系统及方法，包括处理器，用于发送更新数据包；一主控制FPGA母卡，用于接收所述处理器传输的更新数据包并进行更新；与所述主控制FPGA母卡串联连接的多个受控制FPGA子卡串；所述...

本实用新型公开一种并列式双能量X射线探测器，包括对应设置的低能探测单元和高能探测单元。其中，低能探测单元包括沿射线入射方向依次设置的第一滤波片、低能闪烁体阵列和第一光电二极管阵列，高能探测单元包括沿射线入射方向依次设置的第二滤波片、高能...

本实用新型披露了一种背照式探测器的半导体结构，应用于安检成像及医疗成像领域，该结构用于一种光电探测器，该光电探测器在衬底上形成。该探测器为背照式光电探测器，即信号从衬底背面入射。该实用新型披露了一种衬底刻槽的特殊结构，以及制造该结构的工...

一种高精度贴片装置，包括：涂胶系统和贴片系统。涂胶系统自带压力传感器和测高传感器。贴片系统具备贴片头和向下摄像头，固定在同一个可移动的机器手臂上，具备高度校准吸嘴、压力传感器和向上摄像头。涂胶系统在粘贴芯片位置自动画胶图形，贴片系统从晶...

本实用新型公开一种控制数据的传输系统，包括控制装置和多个子系统，其中，每个子系统包括至少一个移位寄存器，各子系统中的移位寄存器串联连接以使各子系统形成串联系统；以及其中，控制装置的控制数据输出端与位于串联系统的端部的第一个子系统中的移位...

本实用新型公开了一种双能量X射线探测器，包括：低能子板，包括沿射线入射方向依次设置于第一PCB板上的低能闪烁体阵列和第一光电二极管阵列；高能子板，包括沿射线入射方向依次设置于第二PCB板上的高能闪烁体阵列和第二光电二极管阵列；所述低能子...

本发明公开一种控制数据的传输系统，包括控制装置和多个子系统，其中，每个子系统包括至少一个移位寄存器，各子系统中的移位寄存器串联连接以使各子系统形成串联系统；以及其中，控制装置的控制数据输出端与位于串联系统的端部的第一个子系统中的移位寄存...

一种封装结构，包括：键合丝部，被配置为连接待封装芯片上的键合点与电路基板上的键合点，包括多个键合丝通路，并且每个键合丝通路被配置为两点弯折结构；以及胶点部，被配置为覆盖键合丝部并覆盖待封装芯片的至少一部分。

本发明公开了一种双能量X射线探测器，包括：低能子板，包括沿射线入射方向依次设置于第一PCB板上的低能闪烁体阵列和第一光电二极管阵列；高能子板，包括沿射线入射方向依次设置于第二PCB板上的高能闪烁体阵列和第二光电二极管阵列；所述低能子板和...