一种封装结构，包括：键合丝部，被配置为连接待封装芯片上的键合点与电路基板上的键合点，包括多个键合丝通路，并且每个键合丝通路被配置为两点弯折结构；以及胶点部，被配置为覆盖键合丝部并覆盖待封装芯片的至少一部分。本申请还公开了一种制作封装结构...

本实用新型公开一种线阵列双能量X射线探测器，包括对应设置的低能探测单元和高能探测单元。其中，低能探测单元包括沿射线入射方向依次设置于第一PCB板上的低能闪烁体阵列和第一光电二极管阵列，高能探测单元包括沿射线入射方向依次设置于第二PCB板...