本发明专利技术公开一种X射线成像检测单元、模块和装置。所述X射线成像检测单元包括：具有刚挠结构的电路基板、光电二极管阵列、闪烁体和处理单元，所述具有刚挠结构的电路基板包括挠性部分及通过挠性部分电连接的第一刚性部分和第二刚性部分；所述光电二极管阵列和闪烁体依次设置在所述第一刚性部分上作为感测部分，用于将X射线转换为电流信号；所述处理单元设置在所述第二刚性部分上，用于接收并处理来自所述感测部分的电流信号，所述电路基板的挠性部分使所述处理单元相对于所述感测部分可折叠。本发明专利技术可实现成像检测模块在二维方向上拼接扩展，实现了大面积成像区域X射线高效率吸收。实现了大面积成像区域X射线高效率吸收。实现了大面积成像区域X射线高效率吸收。
【技术实现步骤摘要】
一种X射线成像检测单元、模块和装置
[0001]本专利技术涉及X射线影像领域。更具体地，涉及一种X射线成像检测单元、模块和装置。
技术介绍
[0002]常见的应用于安检、工业CT检查系统的成像检测模块结构如图1A
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1B所示，现有的双能量成像检测模块基本结构如图2所示。成像检测模块结构由于含有处理电路，其需要占用一部分基板面积，无法在Z向进行拼接，形成Z向感知射线的更大区域。另外，当基板上放置过多光电二极管阵列或者面积过大的二极管阵列时，生产的良率和可靠性会急剧下降，成本攀升。
[0003]随着技术的不断发展，安检、工业CT检查系统要求检测装置在如下方面不断提高：1、图像识别精度；2、生产效率的提升和检测速度加快；3、设备成本的不断降低；4、设备的可靠性。
[0004]针对以上诉求，如何设计一种性能更好，更为紧凑，简易可行，成本比较低的成像检测模块成为本领域技术人员想要解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的一个方面，提供一种X射线成像检测单元，包括：具有刚挠结构的电路基板、光电二极管阵列、闪烁体和处理单元，所述具有刚挠结构的电路基板包括挠性部分及通过挠性部分电连接的第一刚性部分和第二刚性部分；所述光电二极管阵列和闪烁体依次设置在所述第一刚性部分上作为感测部分，用于将X射线转换为电流信号；所述处理单元设置在所述第二刚性部分上，用于接收并处理来自所述感测部分的电流信号，其中所述电路基板的挠性部分使所述处理单元相对于所述感测部分可折叠。
[0006]优选地，所述X射线成像检测单元还包括设置在电路基板挠性部分远离第二刚性部分的一端的连接器或金手指。
[0007]优选地，所述电路基板的一部分挠性部分层叠设置在所述第一刚性部分中且电路基板的一部分挠性部分层叠设置在所述第二刚性部分中，挠性部分从所述第一刚性部分一侧边缘的凹进处露出，所述凹进处为挠性部分关于第一刚性部分的弯折提供容置空间。
[0008]本专利技术的第二方面，提供一种X射线成像检测模块，包括第一成像检测单元和第二成像检测单元，所述第一成像检测单元和第二成像检测单元分别为如上所述的X射线成像检测单元；第一成像检测单元的感测部分和第二成像检测单元的感测部分层叠设置作为成像检测模块的感测部分，
所述第一成像检测单元的电路基板挠性部分和第二成像检测单元的电路基板挠性部分关于成像检测模块的感测部分相对设置，使第一成像检测单元的处理单元和第二成像检测单元的处理单元相对于成像检测模块的感测部分可折叠。
[0009]优选地，第一成像检测单元的闪烁体为低能闪烁体，第二成像检测单元的闪烁体为高能闪烁体，所述低能闪烁体厚度小于所述高能闪烁体厚度。
[0010]优选地，所述第一成像检测单元的感测部分和所述第二成像检测单元的感测部分通过粘接固定。
[0011]优选地，所述成像检测模块还包括粘接固定在所述位于所述第一成像检测单元的感测部分和所述第二成像检测单元的感测部分之间的滤波片。
[0012]优选地，所述成像检测模块还包括用于支撑成像检测模块的感测部分的基座。
[0013]本专利技术的第三方面，提供一种X射线成像检测装置，包括支架、电路板和多个如上所述的X射线成像检测模块；各X射线成像检测模块的感测部分设置于所述支架的第一面，第一成像检测单元的处理单元和第二成像检测单元的处理单元设置于所述支架与第一面相对的第二面；所述电路板固定于所述支架的第二面，与所述第一成像检测单元的处理单元和所述第二成像检测单元的处理单元通过连接器或金手指电连接，所述X射线成像检测装置将来自成X射线像检测模块的数据发送给上位机。
[0014]优选地，各X射线成像检测模块的感测部分在支架的第一面排列，实现多个X射线成像检测模块的拼接扩展。
本专利技术的有益效果如下：
[0015]本专利技术通过提供包括第一刚性部分和第二刚性部分的具有刚挠结构的电路基板，将X射线成像检测单元设置在第一刚性部分上的X射线感测部分与设置在第二刚性部分上的处理电流信号的处理电路通过电路基板的挠性部分电连接并可折叠，可实现一种感测部分层叠设置的双能量X射线成像检测模块。本专利技术提供的结构简单的双能量X射线成像检测模块，各闪烁体、光电二极管阵列和电路基板的第一刚性部分可通过粘接固定，简化了产品的制备工艺，提高了产品的生产效率、产品良率和可靠性。
[0016]本专利技术的X射线成像检测装置通过将双能量成像检测模块的感测部分设置在支架的一面，将处理单元通过相对设置的挠性部分连接到支架的另一面，可实现成像检测模块的感测部分在四周方向上的拼接，实现成像检测模块在二维方向上无限扩展。本专利技术的大面积双能量成像区域的设计可实现对X射线最大效率的吸收，提高被检目标的检测速度或效率及图像质量。
附图说明
[0017]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0018]图1A示出传统的应用于安检、工业CT检查系统的成像检测模块结构示意图。
[0019]图1B示出传统的应用于安检、工业CT检查系统的成像检测模块结构俯视示意图。
[0020]图2示出传统的双能量成像检测模块基本结构示意图。
[0021]图3示出本专利技术实施例的电路基板示意图。
[0022]图4示出本专利技术实施例的X射线成像检测单元的示意图。
[0023]图5示出实施例X射线成像检测单元的俯视示意图。
[0024]图6示出本专利技术实施例的X射线成像检测模块的示意图。
[0025]图7A示出本专利技术所述X射线成像检测装置的剖面示意图。
[0026]图7B示出本专利技术所述X射线成像检测装置背面结构示意图。
[0027]图7C示出本专利技术所述X射线成像检测装置正面结构示意图。
具体实施方式
[0028]为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。为清楚起见，附图中各部件的尺寸未按比例示出。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。
[0029]本文中，为方便描述，设X
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Z平面为水平平面，Y方向为垂直于水平面方向。需要说明的是本专利技术各图为示例性的。如图1A
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1B，传统的应用于安检、工业CT检查系统的成像检测系统包括成像检测模块101和射线源102，成像检测模块包括准直器201、闪烁体202、光电二极管阵列203、电路基板204。在成像检测系统中，射线源和成像检测模块安装在机架上。射线源释放的X射线穿透被检目标后，被成像检测模块接收。准直器将大多数散射线吸收，携带被检目标信息的X射线被成像检测模块上的闪烁体吸收，闪烁体将X射线转换成光信号，光信号被下方的光电二极管阵列吸收并转换为电荷信号，电荷信号进而通过电路基板上的电荷处理芯片转换成电压信号或者数字信号并送给数据采集及处理系统，进而重建被检目标图像并最终完成检查任务。闪烁体和光电二极管阵列式像素2031在X
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种X射线成像检测单元，其特征在于，包括：具有刚挠结构的电路基板、光电二极管阵列、闪烁体和处理单元，所述具有刚挠结构的电路基板包括挠性部分及通过挠性部分电连接的第一刚性部分和第二刚性部分；所述光电二极管阵列和闪烁体依次设置在所述第一刚性部分上作为感测部分，用于将X射线转换为电流信号；所述处理单元设置在所述第二刚性部分上，用于接收并处理来自所述感测部分的电流信号，所述电路基板的挠性部分使所述处理单元相对于所述感测部分可折叠。2.根据权利要求1所述X射线成像检测单元，其特征在于，所述X射线成像检测单元还包括设置在电路基板挠性部分远离第二刚性部分的一端的连接器或金手指。3.根据权利要求1所述X射线成像检测单元，其特征在于，所述挠性部分从所述第一刚性部分一侧边缘的凹进处露出，所述凹进处为挠性部分关于第一刚性部分的弯折提供容置空间。4.一种X射线成像检测模块，其特征在于，包括第一成像检测单元和第二成像检测单元，所述第一成像检测单元和所述第二成像检测单元分别为根据权利要求1所述的X射线成像检测单元；第一成像检测单元的感测部分和第二成像检测单元的感测部分层叠设置作为成像检测模块的感测部分，第一成像检测单元的电路基板挠性部分和第二成像检测单元的电路基板挠性部分关于成像检测模块的感测部分相对设置，使第一成像检测单元的处理单元和第二成像检测单元的处理单元相对于成像检测模块的感测部分可折叠。5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李博，王洪波，
申请(专利权)人：同源微北京半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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