铜陵三佳科技股份有限公司专利技术

铜陵三佳科技股份有限公司共有93项专利

  • 本发明能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置,它包括真空围板盖体[11]、真空底座[12]和开合装置,所述的真空围板盖体[11]与真空底座[12]相叠压,底部相互铰接,所述的真空围板盖体[11]是用来套装模芯的框体;所述的开合装置有...
  • 本发明属于集成电路冲切成型领域,具体涉及一种用于集成电路冲切成型设备的模具识别装置。本模具识别装置包括连接器,连接器分别与冲切成型设备的系统控制单元和安装在冲切成型设备上的模具电连接。本发明的有益效果在于:由于连接器分别与冲切成型设备的...
  • 本发明公开了一种剪切式IC产品分离模具,包括分离上模和分离下模,增设预分离模具,由预切上模(1)和预切下模(3)组成,预切下模(3)上设置V形刀口(2)。通过V形刀口(2)在引脚(5)的下面预切一V形口(4),然后由分离模具上下模合模从...
  • 本发明属于集成电路冲切成型领域,涉及一种用于集成电路冲切成型设备的分离装置。本分离装置的分离刀具上设置有朝向散热片上表面的凸刃。本发明的有益效果在于:由于分离刀具上设置有凸刃,因此在分离加工时增加了预切刀口,此时散热片就会发生塑性变形,...
  • 本发明公开了一种集成电路产品冲切成型模具,包括成型压紧块、成型凸模、成型凹模和切断凹模,所述成型凸模(3)纵向中间有转动轴(4)轴向活动固定,成型凸模(3)和成型凸轮(1)相配合使成型凸模(3)和条带接触端(8)作曲线运动。这种结构使得...
  • 本发明公开了一种杠杆式拨爪机构,包括拨爪、拨爪上下运动驱动和控位转换装置,所述拨爪上下运动驱动及控位转换装置由转动臂(6)、转动轴(5)、与转动臂两端相连的模具导杆(3)和底板导杆(9)、复位弹簧(7)以及直线轴套(2)组成,模具导杆(...
  • 导柱倒装的大规模集成电路冲流道模具
    本发明公开了一种导柱倒装的大规模集成电路冲流道模具,它包括动模板[5]、模芯[6]、凸模固定板[4]、卸料板[7]和若干个导柱[1],模芯[6]通过凸模固定板[4]连接在动模板[5]上,卸料板[7]通过若干个导柱[1]导向,若干个导柱[...
  • 本发明公开了一种自动封装设备控制系统,包括控制中心计算机,控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器通信,上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器之间通过以太网相互...
  • 本发明公开了一种抽屉式结构大规模集成电路冲流道模具,它包括机架[8]、凸模[7]、凹模[6]及气缸[1],机架[8]下方两侧设有伸出机架[8]外的直线导轨[3],两直线导轨[3]构成滑道,凹模[6]两侧设有滑块[4],气缸[1]固定机架...
  • 本发明公开了一种肘节塑料封装压机控制系统,包括中央处理器,中央处理器的输入输出端接入机交互模块,中央处理器的输出端分别接合模电机和注塑电机。本发明还公开了一种肘节塑料封装压机控制系统的控制方法。本发明中的合模电机和注塑电机代替了原有的液...
  • 本实用新型公开了一种用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具,它包括镶条座[1]、若干个成型镶条[3]和若干个注塑胶条[4],它还包括镶嵌在镶条座[1]内的镶条固定座[2],所述镶条固定座[2]纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条[3]的...
  • 本实用新型公开了一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备,它包括支撑板[1]、位于支撑板[1]下方树脂座[8],它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置。本实用新型大大节省了设备的制造成本和使用成本,而且不受树脂数量大小的限制,结...
  • 本发明公开了一种用于引线框架上料的托框,它包括框体[1]和若干根托线[2],所述托线[2]纵向连接在框体[1]的上下边框上,所述框体[1]横向两侧设有若干个平行的用来支撑引线框架四角的凹入槽[4],所述凹入槽[4]四角呈直角型凹入框体[...
  • 本发明公开了一种塑料封装专用压机的模具保护装置,它解决的是现有压机易因杂物导致损坏的问题,它是在塑料封装专用压机[1]的下台板[3]上固连连接座[2],连接座设有感应探头,感应探头把信号传送给控制系统控制凸模的上升或下降。本发明有效地解...
  • 本发明公开了一种集成电路封装系统的停电保护装置,它包括蓄能器[3]和电磁换向阀[2],蓄能器[3]与电磁换向阀[2]管连通,电磁换向阀[2]与集成电路封装系统的注塑头油缸[4]缸底管连通,电磁换向阀[2]与集成电路封装系统的液压泵[5]...
  • 本发明公开了一种塑料封装专用压机加热控制装置,它包括小功率弱电控制电路和被小功率弱电控制电路控制的压机强电大功率输入电路,其特征是所述小功率弱电控制电路包括温度控制器[1]、与温度控制器[1]电连接SSR继电器控制电路[2]和固态继电器...
  • 本实用新型半导体芯片装盘前的变步距机构,它包括变步距装置和变步距驱动装置,变步距装置包括底板[4]、固定在底板[4]上的若干个直线滑轨[3]、与直线滑轨[3]配合可沿直线滑轨前后滑动的若干个步距变换台[2],步距变换台一端固接有驱动臂[...
  • 一种集成电路冲切成型设备的拨料装置,它包括安装板[4]和拨针[12],其特征在于所述拨针[12]上设有一转动臂[1],并通过转动臂[1]与安装板[4]转动联接,转动臂[1]与安装板[4]之间还装有复位弹簧[5],使得转动臂[1]获得向下...
  • 本实用新型一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置,它包括树脂传送机构、树脂翻转机构和树脂上升机构,在树脂翻机构上设有翻转夹,在树脂上升机构上设有上升夹,树脂由树脂传送机构送入翻转夹后在翻转驱动装置的作用下翻转与上升夹对接,在上升夹上设有...
  • 本实用新型一种料盘固定装置,它包括支架和设在支架内呈对称分布的两个翻转机构,所述的翻转机构包括气缸[5]口转动联接在支架内的翻转块[16],气缸[5]的活塞杆[11]与翻转块[16]下侧转动联接。本实用新型对料盘固定稳定、定位精确,不易...