剪切式ＩＣ产品分离模具制造技术

本发明专利技术公开了一种剪切式ＩＣ产品分离模具，包括分离上模和分离下模，增设预分离模具，由预切上模（１）和预切下模（３）组成，预切下模（３）上设置Ｖ形刀口（２）。通过Ｖ形刀口（２）在引脚（５）的下面预切一Ｖ形口（４），然后由分离模具上下模合模从Ｖ形口（４）处拉断引脚（５）。从而使拉断很容易而且引脚残留短且一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模。
技术介绍
本申请人早期生产使用的IC产品分离模具包括分离上模和分离下模，上下模合 模时采用拉断的方式将成型产品与引线框架分离，用吸盘将产品吸出模具放入阵列台中， 装盘出厂。由于现在的封装产品的胶体厚度越来越薄，管脚外观及尺寸要求也越来越严格， 采用这种分离模具进行IC产品分离常常造成引脚的残留过大以及上下塑封体剥离，这样 就很难满足市场的发展需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种引脚残留小、上下塑封体不剥离的IC产品 分离模具。为了解决上述技术问题，本专利技术的剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离 下模，所述分离上模和分离下模之外增设预分离模具，由预切上模和预切下模组成，预切下 模上设置V形刀口。增加上述预分离模具，用于在引脚的下面预切一 V形口，这样使得分离 的IC产品引脚残留小而且一致；同时有利于分离上模和分离下模合模拉断引脚，不至于使 上下塑封体剥离。附图说明图1为预分离模具的纵剖视图。图2为V形预切示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明。图1、图2示出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模，其特征在于增设预分离模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：付小青，李庆生，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵三佳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：34