【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装工序中用于引线框架上料的托框。
技术介绍
目前，在半导体后道封装工序中，由于引线框架的结构设计及引线框架上料装置 的设计已渐现瓶颈，越来越不适应半导体芯片设计等产业的高速发展。现有引线框架上料 架结构单一，靠简单的小托指和定位针限定位置、上料排片，且每次上料效率很低，每次上 料引线框架数量少、模具上入位精度低，模面利用率低，传统的小批量上料、封装已经不能 满足客户的生产、技术提升、发展，这样客户迫切需要新的引线框架上料装置出现解决长期 困扰的问题及提高其生产效益。
技术实现思路
本用专利技术的目的就是解决现有引线框架上料架上料效率很低、单次上料引线框架 数量少、模具上入位精度低、模面利用率低、封装用塑脂料利用率低的问题，提供一种上料 单次数量多、效率高，模具上入位精度高、模面利用率高、大大降低了封装用塑脂料等封装 成本的上料托框。本专利技术采用的技术方案是用于引线框架上料的托框，其特征是它包括框体和若 干根托线，所述托线纵向连接在框体的上下边框上，所述框体横向两侧设有若干个平行的 用来支撑引线框架四角的凹入槽，所述凹入槽四角呈直角型凹入框体，对引线框架水平定 位，凹入槽底面设有用来支撑引线框架的凸起；框体的中间设有用来方便注塑的空隙。采用上述技术方案，由于框体上横向两侧设有若干个平行的用来支撑引线框架四 角的凹入槽，因此每侧可以用来上若干个引线框架，由于凹入槽四角呈直角型凹入框，可以 对引线框架水平定位，底面的凸起支撑起引线框架的四角，框体上的托线可对质软的引线 框架中部进一步支撑，注塑时可从间隙同时向两边注塑。综上所述，本专利...
【技术保护点】
用于引线框架上料的托框，其特征是它包括框体［１］和若干根托线［２］，所述托线［２］纵向连接在框体［１］的上下边框上，所述框体［１］横向两侧设有若干个平行的用来支撑引线框架四角的凹入槽［４］，所述凹入槽［４］四角呈直角型凹入框体［１］，对引线框架水平定位，凹入槽［４］底面设有用来支撑引线框架的凸起［３］；框体［１］的中间设有用来方便注塑的空隙［５］。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：兰双文，汪宗华，曹杰，黄银青，
申请(专利权)人：铜陵三佳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]
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