本申请公开了一种基于PCB板卡和BGA植球焊接技术的磁通门传感器，属于磁传感器领域，包括顶部PCB板卡套装、中间部PCB板卡套装和底部PCB板卡套装；其技术要点为，本发明一种基于PCB板卡和BGA植球焊接技术的磁通门传感器，降低了批量磁...