本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体封装加工晶圆分切装置，包括晶圆分切底座，所述晶圆分切底座的顶部活动连接有分切装置盒，所述分切装置盒的内壁固定连接有气动装置，所述晶圆分切底座的内腔底部固定安装有方向控制装置，所述气压组件的...

本发明涉及电子封装点胶技术领域，更具体的公开了一种用于电子封装装片的点胶设备，包括进料机构，进料机构的顶端固定连接有进气机构，进气机构顶端的中部设置有锁紧块；本发明通过电磁颗粒安装供电组件向其上的微型电磁颗粒通电，使得位于其内圈一侧顶层...

本发明涉及电子封装技术领域，更具体的公开了一种电子封装外形生产用打磨装置，包括旋转推动轮，电机，晶圆基板，还包括：旋转推动轮内圈中部的顶端设置有定位板，电机底端的输出轴固定连接有液压组件，液压组件底端的输出轴与定位板顶端的中部固定连接，...