一种用于电子封装装片的点胶设备制造技术

本发明专利技术涉及电子封装点胶技术领域，更具体的公开了一种用于电子封装装片的点胶设备，包括进料机构，进料机构的顶端固定连接有进气机构，进气机构顶端的中部设置有锁紧块；本发明专利技术通过电磁颗粒安装供电组件向其上的微型电磁颗粒通电，使得位于其内圈一侧顶层区域内的微型电磁颗粒产生与运动执行原件相吸的磁力，同时位于其内圈另一侧底层区域的微型电磁颗粒产生与运动执行原件相斥的磁力，使得运动执行原件带动下导胶管同步做向一侧偏移且上升的动作，该动作类似裱花袋使用完成后向上斜拉，将点胶头上的胶体与已经挤出粘附在元器件表面的胶体扯断，避免出现粘附在元器件表面的胶体之间出现拉丝的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装点胶，更具体地涉及一种用于电子封装装片的点胶设备。

技术介绍

1、点胶机作为智能制造中的关键设备，在电子产品制造、汽车零部件生产等领域发挥着不可或缺的作用，点胶机专门对流体进行控制，能够精确地将胶水、涂料等流体材料涂布在特定位置，确保产品的质量和稳定性，例如，在电子封装过程中，点胶机能够将微小的电子元件牢固地粘贴在电路板上，保证电路的稳定连接；

2、据统计，使用点胶机进行电子元件的粘贴，相比传统手工操作，生产效率可以提高50% 以上，同时产品的不良率可以降低至 1% 以下，这也意味着高效使用点胶机操作能够大大提高生产效率，减少人工操作的时间和成本；

3、但是在实际生产过程中，由于受到胶水粘度、针头口径、针头与工作面距离等各种因素影响，会造成点胶机在使用过程中出现不同问题，对其使用效率产生影响，例如使用的胶水粘度过高，胶水在流出时会受到较大的阻力、点胶速度过快，点胶间隔时间过短，点胶过程中出现连续出胶现象以及针头与工作面距离过近，这些因素都会导致点胶机在出胶过程中出现拉丝的问题；以及使用的胶水粘度过高以及两次点胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子封装装片的点胶设备，包括进料机构（1），其特征在于，所述进料机构（1）的顶端固定连接有进气机构（2），所述进气机构（2）顶端的中部设置有锁紧块（3），所述进料机构（1）的中部固定连接有宝塔弯头（4），所述宝塔弯头（4）的一端设置有针筒（5），所述进料机构（1）的底端固定连接有密封板（6），所述密封板（6）的底端固定连接有支撑块（7），所述密封板（6）的中部开设有圆槽，且密封板（6）通过其上开设的圆槽固定连接有上导胶管（9），所述上导胶管（9）的一端固定连接有波纹导胶管（10），所述波纹导胶管（10）的一端固定连接有下导胶管（11），所述上导胶管（9）的内部以及下导胶管（1...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子封装装片的点胶设备，包括进料机构（1），其特征在于，所述进料机构（1）的顶端固定连接有进气机构（2），所述进气机构（2）顶端的中部设置有锁紧块（3），所述进料机构（1）的中部固定连接有宝塔弯头（4），所述宝塔弯头（4）的一端设置有针筒（5），所述进料机构（1）的底端固定连接有密封板（6），所述密封板（6）的底端固定连接有支撑块（7），所述密封板（6）的中部开设有圆槽，且密封板（6）通过其上开设的圆槽固定连接有上导胶管（9），所述上导胶管（9）的一端固定连接有波纹导胶管（10），所述波纹导胶管（10）的一端固定连接有下导胶管（11），所述上导胶管（9）的内部以及下导胶管（11）的内部均设置有运动执行原件（12），所述支撑块（7）的内圈开设有环形固位槽，且支撑块（7）通过其上的环形固位槽固定安装有电磁颗粒安装供电组件（13），所述电磁颗粒安装供电组件（13）的内圈设置有微型电磁颗粒（14），所述下导胶管（11）的底端螺纹连接有出胶嘴螺母（8），所述出胶嘴螺母（8）的底端螺纹连接有加热组件（15），所述加热组件（15）的底端设置有点胶头（16）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子封装装片的点胶设备，其特征在于：所述波纹导胶管（10）两端设置的上导胶管（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，王天华，
申请(专利权)人：泰州市深晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：