本发明公开了用于可拉伸电路板的性能检测方法及系统，属于可拉伸电路板测试领域，其中方法包括：获取多种拉伸工况，分别对可拉伸电路板进行测试，并采集电路板图像；根据多个电路板图像，识别在不同拉伸工况下电路的走线等长误差参数，分析获得多个电路的...

本发明公开了一种印刷电路板质量检测方法及系统，涉及印刷电路板检测技术领域，所述方法包括：对电路板三维点云数据信息和电路板多角度图像集合进行特征融合配准，生成印刷电路板立体模型，再基于所述印刷电路板立体模型进行结构拆解，得到电路板功能层结...

本发明公开了一种铝合金件表面抛光控制方法及系统，涉及智能控制技术领域，所述方法包括：通过采集铝合金工件的表观图像得到粗糙度分析结果；构建目标结构模型；得到目标粗糙纹理数据，输出目标抛光方案，其中包括目标抛光路径和目标抛光工具；对目标抛光...

本发明提供了一种金属滚压加工控制方法及系统，涉及数据处理技术领域，获取目标金属零件在未进行滚压加工下的M个质量参数与未调整滚压工艺，基于M个质量标准进行M个质量参数检测获得基础质量检测结果并构建适应度函数，随机生成多个工艺调整方式进行工...

本发明涉及合金管壳加工设备领域，尤其涉及一种防损伤的合金管壳预加工设备。技术问题：现有合金管壳的生产存在缺陷，打孔的过程中极易使得管壳发生变形，管壳的孔洞内会残留少量的金属碎屑。本发明的技术方案是：一种防损伤的合金管壳预加工设备，包括有...

本发明涉及铝合金件加工领域，尤其涉及一种铝合金件加工表面抛光设备。为了解决使用抛光液中的磨料对铝合金叶轮进行处理过程中，对铝合金叶轮的抛光处理不均匀，以及打磨下的大尺寸碎屑易划伤铝合金叶轮表面的技术问题。本发明提供了这样一种铝合金件加工...

本发明涉及板材加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种新型板材加工用表面开槽装置，其结构简单，降低操作者的劳动强度，提高对板材的开槽效率；包括：传送带，用于单向间歇输送板材；驱动机构，驱动机构的输出端固定有齿条，齿条用于驱动传送带单向旋转...

本发明涉及印刷电路的技术领域，特别是涉及一种印刷电路板生产用双面曝光设备，其节省人工翻转时间，提升曝光效率，提高电路板生产效率；包括：支架和夹具，支架上固定安装有驱动装置，夹具安装在驱动装置上，驱动装置用于驱动夹具间歇性翻转，夹具用于固...

本实用新型公开了一种封装基板分层检测装置，包括：底座，在底座的右侧设置有旋转支架，在旋转支架中转动设置有封装基板夹具，所述封装基板夹具包括：与旋转支架转动连接的第一夹板及与第一夹板滑动连接的第二夹板，在第一夹板上设置有与旋转支架转动连接...

本实用新型公开了一种封装基板接合装置，包括：底座，在底座上设置有封装基板座，在底座上设置有支架，在支架的顶部设置有第一电机，第一电机上的输出轴与第一螺杆相连，在支架中上下滑动设置有螺纹座，螺纹座与第一螺杆上螺纹连接，在螺纹座上设置有伸缩...

本实用新型公开了一种圆盘形封装基板磨边器，包括：底座，在底座上设置有安装座，在安装座中转动设置有转动座，在转动座中设置有打磨块，在打磨块的顶部开设有倒圆台型的打磨腔，在底座中设置有与转动座相连的传动机构，在底座上向上设置有支撑架，在支撑...

本发明公开了一种电子封装高硅铝基复合材料，按质量百分比计，电子封装高硅铝基复合材料的组成为：TiB

本发明公开了一种原位生成硼化锆颗粒增强铝硅基复合材料的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：制备熔化的铝硅合金；S2：将铝锆中间合金和铝硼中间合金加入熔化的铝硅合金中，中间合金熔化后混合均匀，加入精炼剂，保温打渣后浇铸成型，得原位生...

本发明公开了一种新型电子封装高硅铝合金，按质量百分比计，高硅铝合金的成分为：Sc 0.1～0.5%、Si 15～40%、Mg 0.25～0.45%、Mo 0～1%、其余为Al。本发明通过对高硅铝合金进行了钪变质和激光表面复合处理技术，提...