圆盘形封装基板磨边器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种圆盘形封装基板磨边器，包括：底座，在底座上设置有安装座，在安装座中转动设置有转动座，在转动座中设置有打磨块，在打磨块的顶部开设有倒圆台型的打磨腔，在底座中设置有与转动座相连的传动机构，在底座上向上设置有支撑架，在支撑架上水平设置有支撑板，在支撑板上设置有推拉油缸，在输出轴上设置有吸盘。本实用新型专利技术的优点在于：结构简单，操作方便，不仅提高了打磨效率，而且还提高了打磨质量。提高了打磨质量。提高了打磨质量。

【技术实现步骤摘要】
圆盘形封装基板磨边器


[0001]本技术涉及圆盘形封装基板磨边器。

技术介绍

[0002]在整流二极管中，需要将圆盘形封装基板打磨成圆台形。现有技术中一般使用喷砂工艺，即利用压缩空气将研磨砂高速喷射到封装基板表面，研磨砂在高压下对封装基板表面进行打磨，使封装基板逐渐被打磨成圆台形。但是使用喷砂工艺无法很好的控制封装基板的打磨程度及打磨范围，容易出现过度打磨而损伤封装基板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种结构简单、操作方便、且能控制打磨程度的圆盘形封装基板磨边器。
[0004]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：圆盘形封装基板磨边器，包括：底座，在底座上设置有安装座，在安装座中转动设置有转动座，在转动座中设置有打磨块，在打磨块的顶部开设有倒圆台型的打磨腔，所述打磨腔包括：从上到下依次相连的圆柱腔及倒圆台腔，圆柱腔的底部与倒圆台腔顶部的大径端相连，圆柱腔的中轴线与倒圆台腔的中轴线相重合，倒圆台腔的深度大于封装基板的厚度，在底座中设置有能够驱动转动座在安装座中转动的传动机构，在底座上向上设置有支撑架，在支撑架上水平设置有支撑板，在支撑板上设置有推拉油缸，推拉油缸上的输出轴向下伸出于支撑板，在伸出于支撑板的输出轴上设置有吸盘，吸盘的中轴线与打磨腔中圆柱腔及倒圆台腔的中轴线相对齐。
[0005]进一步的，前述的圆盘形封装基板磨边器，其中，安装座与转动座之间的连接结构为：在安装座中设置有安装孔，在安装孔的侧壁上设置有轴承孔，在轴承孔中设置有轴承，转动座设置在安装孔中，转动座的外侧壁与轴承的内圈紧贴合，在轴承孔的顶部设置有轴承压盖。
[0006]进一步的，前述的圆盘形封装基板磨边器，其中，在转动座上设置有内螺纹孔，在打磨块的外侧壁上设置有外螺纹，打磨块上的外螺纹与转动座上的内螺纹孔螺纹连接。
[0007]进一步的，前述的圆盘形封装基板磨边器，其中，所述传动机构包括：设置在底座中的齿轮箱减速机，在齿轮箱减速机上连接有转轴，转轴向上穿过安装座后与转动座键连接，齿轮减速机驱动转轴的转动方向与打磨块与转动座之间的螺纹旋紧方向相同。
[0008]进一步的，前述的圆盘形封装基板磨边器，其中，所述吸盘为丁腈材质制成的真空吸盘。
[0009]本技术的优点在于：结构简单，操作方便，不仅提高了打磨效率，而且还提高了打磨质量。
附图说明
[0010]图1是本技术所述的圆盘形封装基板磨边器的结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合附图及优选实施例对本技术所述的技术方案作进一步说明。
[0012]如图1所示，本技术所述的圆盘形封装基板磨边器，包括：底座1，在底座1上设置有安装座2，在安装座2中设置有安装孔，在安装孔的侧壁上设置有轴承孔，在轴承孔中设置有轴承21，在安装孔中设置有转动座3，转动座3的外侧壁与轴承21的内圈紧贴合，在轴承孔的顶部设置有轴承压盖22。在转动座3中设置有打磨块4，在转动座3上设置有内螺纹孔，在打磨块4的外侧壁上设置有外螺纹，打磨块4上的外螺纹与转动座3上的内螺纹孔螺纹连接，在打磨块4的顶部开设有打磨腔，所述打磨腔包括：从上到下依次相连的圆柱腔41及倒圆台腔42，圆柱腔41的底部与倒圆台腔42顶部的大径端相连，圆柱腔41的中轴线与倒圆台腔42的中轴线相重合，倒圆台腔42的深度大于封装基板的厚度。
[0013]在底座1中设置有能够驱动转动座3在安装座2中转动的传动机构，所述传动机构包括：设置在底座1中的齿轮箱减速机11，在齿轮箱减速机11上连接有转轴12，转轴12向上穿过安装座2后与转动座3键连接，齿轮减速机11驱动转轴12的转动方向与打磨块4与转动座3之间的螺纹旋紧方向相同。在底座1上向上设置有支撑架13，在支撑架13上水平设置有支撑板14，在支撑板14上设置有推拉油缸5，推拉油缸5上的输出轴51向下伸出于支撑板14，在向下伸出于支撑板14的输出轴51上设置有由丁腈材质制成的真空吸盘6，真空吸盘6的中轴线与打磨腔中圆柱腔41及倒圆台腔42的中轴线相对齐。
[0014]本技术的工作原理如下：将需要打磨的封装基板放置到打磨腔中的圆柱腔41中，然后启动推拉油缸5，推拉油缸5驱动输出轴51带动真空吸盘6向下往转动座3方向运动，直至真空吸盘6抵靠并吸附在封装基板上，然后启动齿轮箱减速机11，齿轮箱减速机11驱动转轴12带动转动座3及打磨块4一起转动，转动的打磨块4中的打磨腔对封装基板的边缘进行打磨，直至封装基板被打磨成所需的圆台形形状，然后停止齿轮箱减速机11，启动推拉油缸5，推拉油缸5驱动输出轴51及真空吸盘6向上远离转动座3，封装基板在真空吸盘6的吸力下一起向上运动，然后工人从真空吸盘6上取下被打磨成圆台形的封装基板即可。
[0015]本技术的优点在于：结构简单，操作方便，不仅提高了打磨效率，而且还提高了打磨质量。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.圆盘形封装基板磨边器，包括：底座，其特征在于：在底座上设置有安装座，在安装座中转动设置有转动座，在转动座中设置有打磨块，在打磨块的顶部开设有倒圆台型的打磨腔，所述打磨腔包括：从上到下依次相连的圆柱腔及倒圆台腔，圆柱腔的底部与倒圆台腔顶部的大径端相连，圆柱腔的中轴线与倒圆台腔的中轴线相重合，倒圆台腔的深度大于封装基板的厚度，在底座中设置有能够驱动转动座在安装座中转动的传动机构，在底座上向上设置有支撑架，在支撑架上水平设置有支撑板，在支撑板上设置有推拉油缸，推拉油缸上的输出轴向下伸出于支撑板，在伸出于支撑板的输出轴上设置有吸盘，吸盘的中轴线与打磨腔中圆柱腔及倒圆台腔的中轴线相对齐。2.根据权利要求1所述的圆盘形封装基板磨边器，其特征在于：安装座与转动座之间的连接结构为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，汤大龙，百志好，周东帅，
申请(专利权)人：苏州先准电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：