本技术涉及管道密封技术领域，公开了长接管防漏密封结构，包括固定块一，所述固定块一的内部设置有调节组件，所述固定块一的顶端固定连接有固定块二，所述固定块二的内部设置有控制组件，所述固定块一的外部固定连接有对接块，所述对接块的外部螺纹连接有...

本技术涉及仪器仪表技术领域，公开了水位检测棒精准测量设备，包括外壳，所述外壳的后侧固定连接有两个保护罩，两个所述保护罩的后侧均滑动连接有移动杆一，所述移动杆一的前侧转动连接有固定板，所述固定板的上下两侧均固定连接有移动板，两个所述移动板...

本技术涉及防水密封技术领域，公开了水位检测棒防水密封组件，包括密封管道，所述密封管道的外部固定连接有夹持机构，所述密封管道的内部固定连接有减震机构，所述夹持机构包括固定连接块一，所述固定连接块一的外部固定连接有用于夹紧的夹紧组件，所述夹...

本技术涉及管道对接技术领域，公开了长接管快速对接装置，包括固定壳，所述固定壳的内部设置有调节组件，所述调节组件的外部分别固定连接有对接管一和对接管二，所述对接管一和对接管二的内部分别滑动连接有连接管一和连接管二，所述连接管一和所述连接管...

本发明涉及冲压成型技术领域，尤其一种半导体设备冲压成型工艺方法，其技术方案包括：对金属坯料进行梯度温度预处理，提高了晶粒均匀性和相变完全度，降低了预处理周期和冲压开裂率；采用多级渐进式冲压模具组执行差分冲压，提高了模具寿命和产品平面度；...