苏州市达昇电子材料有限公司专利技术

苏州市达昇电子材料有限公司共有16项专利

  • 本实用新型公开了一种低成本复合散热材料,包含至少一个石墨组合层;所述石墨组合层,包含一层石墨层;所述石墨层上设置有降低热穿透能力层;所述石墨层与降低热穿透能力层通过粘合层粘合在一起;所述石墨组合层依次叠加,相邻的石墨组合层通过粘合层粘合...
  • 本实用新型公开了一种复合散热材料,包含石墨组合层;所述石墨组合层,包含至少两层石墨层;相邻的所述石墨层之间通过粘合层直接粘接在一起;所述石墨组合层的外侧设置有降低热穿透能力层;所述降低热穿透能力层与石墨组合层之间设置有粘合层;本实用新型...
  • 本实用新型公开了一种散热石墨膜,包含至少两层人工石墨膜;相邻的所述人工石墨膜之间通过石墨烯浆料层直接粘接在一起;本实用新型所述的散热石墨膜利用石墨烯浆料层将至少两层人工石墨膜依次粘合在一起,由于石墨烯浆料层的热阻更少,相临人工石墨膜之间...
  • 本实用新型公开了一种复合导热石墨膜,包含至少1层复合导热层;所述复合导热层,包含复合层;所述复合层的上表面设置有粘胶层;所述复合层,包含人工石墨层;所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层;本实用新型所述的复合导热石墨膜能替代薄型...
  • 本实用新型公开了一种2层以上的导热石墨膜,包含至少2层石墨层;所述石墨层依次叠放在一起;至少有2层石墨层通过连接部实现连接;本实用新型所述的2层以上的导热石墨膜中至少有2层石墨层通过连接部实现连接,导热性能更佳;在满足同等散热要求的情况...
  • 本发明公开了一种复合导热石墨膜,包含至少1层复合导热层;所述复合导热层,包含复合层;所述复合层的上表面设置有粘胶层;所述复合层,包含人工石墨层;所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层;本发明所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄...
  • 本发明公开了一种复合散热材料,包含石墨组合层;所述石墨组合层,包含至少两层石墨层;相邻的所述石墨层之间通过粘合层直接粘接在一起;所述石墨组合层的外侧设置有降低热穿透能力层;所述降低热穿透能力层与石墨组合层之间设置有粘合层;本发明所述的复...
  • 本发明公开了一种散热石墨膜,包含至少两层人工石墨膜;相邻的所述人工石墨膜之间通过石墨烯浆料层直接粘接在一起;本发明所述的散热石墨膜利用石墨烯浆料层将至少两层人工石墨膜依次粘合在一起,由于石墨烯浆料层的热阻更少,相临人工石墨膜之间的散热性...
  • 本发明公开了一种2层以上的导热石墨膜及其制备方法及其制备方法,所述2层以上的导热石墨膜包含至少2层石墨层;所述石墨层依次叠放在一起;至少有2层石墨层通过连接部实现连接;所述的2层以上的导热石墨膜的制备方法,由一张石墨膜折叠而成或由2张或...
  • 本发明公开了一种蓄热胶的用途,所述蓄热胶用于散热;所述蓄热胶与热扩散材料配合使用,用于散热;所述热扩散材料为石墨或铜或铝。本发明所述的蓄热胶的用途是用于散热,当其应用在电子产品中时,通过吸收其附近的热源的热量,降低热源的温度,使电子产品...
  • 本发明公开了一种蓄热胶,按质量百分比包含以下组分:石蜡1-60%;胶水40-99%;本发明所述的蓄热胶能吸收热量,当其应用在电子产品中时,通过吸收其附近的热源的热量,降低热源的温度,使电子产品能正常高效运转,从而实现保护电子产品的目的。
  • 本实用新型涉及一种卧式石墨炉,包含炉心组件;所述炉心组件,包含石墨发热体、保温石墨毯、炉心端盖;所述炉心组件水平放置在炉体内;所述保温石墨毯呈空心圆柱状,所述保温石墨毯的开口部设置有圆形的凹槽;所述保温石墨毯的内壁设置有一层石墨发热体;...
  • 本发明公开了一种长或宽大于550毫米的石墨膜的制作方法,包含以下步骤:一、将PI膜置于碳化炉中碳化;二、再放置卧式石墨炉中石墨化;三、石墨化后再进行压延;本发明所述的长或宽大于550毫米的石墨膜的制作方法能制作出超大规格的石墨膜产品,其...
  • 本发明公开了一种卧式石墨炉,包含炉心组件;所述炉心组件,包含石墨发热体、保温石墨毯、炉心端盖;所述炉心组件水平放置在炉体内;所述保温石墨毯呈圆柱形的杯体形状,所述保温石墨毯的开口部设置有圆形的凹槽;所述保温石墨毯的内壁设置有一层石墨发热...
  • 本发明涉及一种采用有机硅和石墨制备复合薄膜材料的方法;通过将微波加热进行膨胀石墨,膨胀石墨微晶与有机硅油组分与混合,并经高温石墨化处理,使有机硅有效与插层膨胀石墨交联,减少材料的热、电子传播阻碍的方法;本发明包括石墨膨胀、预压成膜、加入...
  • 本实用新型涉及一种复合膜片材料,包含保护膜、硅石墨膜、底纸;所述保护膜、底纸分别设置在硅石墨膜的左右两侧面上;所述硅石墨膜与底纸之间设置有带状胶;本实用新型的复合膜片材料,孔隙率小,抗弯折,且具有良好的高导热、高导电性能。
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