The invention discloses a thermal conductive graphite film with more than two layers and a preparation method thereof. The thermal conductive graphite film with more than two layers comprises at least two graphite layers; the graphite layers are stacked together in turn; at least two graphite layers are connected through a connecting part; and the preparation method of the thermal conductive graphite film with more than two layers is folded by one graphite film or two or more layers. The graphite film is superimposed and then folded; at least two graphite layers in the thermal conductive graphite film of the invention are connected through the connecting part, and the thermal conductivity is better; under the condition of meeting the same heat dissipation requirements, the number of graphite layers needs less and the use cost is low; the preparation method of the thermal conductive graphite film of the invention is simple and the production efficiency is high.
【技术实现步骤摘要】
一种2层以上的导热石墨膜及其制备方法
本专利技术涉及一种导热石墨膜的改进,特指一种导热性能更佳,使用成本低的2层以上的导热石墨膜。
技术介绍
现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量,如果该热量不能及时散出,将影响电子元器件的性能及寿命,通常采用石墨膜来导热。随着通信技术的发展,电子元器件的工况越来越复杂,随之工作时产生的热量也越来越多,原来用单层石墨膜能解决电子元器件的导热问题,后来需要2层以上的石墨膜才能解决导热问题。现有的2层以上的石墨膜,通常采用石墨膜一层一层叠加的方式排布,相邻的石墨膜层之间采用胶水粘牢。如附图1所示,是一种四层叠放石墨膜,包含第一石墨层1;所述第一石墨层1下叠放有第二石墨层2,所述第一石墨层1与第二石墨层2之间采用胶水粘牢;所述第二石墨层2下叠放有第三石墨层3,所述第二石墨层2与第三石墨层3之间采用胶水粘牢;所述第三石墨层3下叠放有第四石墨层4,所述第三石墨层3与第四石墨层4之间采用胶水粘牢。这种结构的2层以上的石墨膜的导热性能随着通信技术的发展,只能通过增加石墨膜的层数来满足电子元器件的导热问题,造成使用成本不断提高。为此我们研发了一种导热性能更佳,使用成本低的2层以上的导热石墨膜。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种导热性能更佳,使用成本低的2层以上的导热石墨膜。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种2层以上的导热石墨膜,包含至少2层石墨层;所述石墨层依次叠放在一起;至少有2层石墨层通过连接部实现连接。优选的,所述连接部上均布有规则排列的通孔。优选的,所述2层以上的导热石墨膜,包含 ...
【技术保护点】
1.一种2层以上的导热石墨膜,包含至少2层石墨层;所述石墨层依次叠放在一起;其特征在于:至少有2层石墨层通过连接部实现连接。
【技术特征摘要】
1.一种2层以上的导热石墨膜,包含至少2层石墨层;所述石墨层依次叠放在一起;其特征在于:至少有2层石墨层通过连接部实现连接。2.根据权利要求1所述的2层以上的导热石墨膜,其特征在于:所述连接部上均布有规则排列的通孔。3.根据权利要求1所述的2层以上的导热石墨膜,其特征在于:包含第一石墨层;所述第一石墨层下设置有第二石墨层,所述第一石墨层与第二石墨层之间采用胶水粘牢,所述第一石墨层的端部与第二石墨层端部之间设置有连接部;所述第二石墨层下设置有第三石墨层,所述第二石墨层与第三石墨层之间采用胶水粘牢,所述第二石墨层的端部与第三石墨层端部之间设置有连接部;所述第三石墨层下设置有第四石墨层,所述第三石墨层与...
【专利技术属性】
技术研发人员:付学林,
申请(专利权)人:苏州市达昇电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。