【技术实现步骤摘要】
一种2层以上的导热石墨膜
本技术涉及一种导热石墨膜的改进，特指一种导热性能更佳，使用成本低的2层以上的导热石墨膜。
技术介绍
现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果该热量不能及时散出，将影响电子元器件的性能及寿命，通常采用石墨膜来导热。随着通信技术的发展，电子元器件的工况越来越复杂，随之工作时产生的热量也越来越多，原来用单层石墨膜能解决电子元器件的导热问题，后来需要2层以上的石墨膜才能解决导热问题。现有的2层以上的石墨膜，通常采用石墨膜一层一层叠加的方式排布，相邻的石墨膜层之间采用胶水粘牢。如附图1所示，是一种四层叠放石墨膜，包含第一石墨层1；所述第一石墨层1下叠放有第二石墨层2，所述第一石墨层1与第二石墨层2之间采用胶水粘牢；所述第二石墨层2下叠放有第三石墨层3，所述第二石墨层2与第三石墨层3之间采用胶水粘牢；所述第三石墨层3下叠放有第四石墨层4，所述第三石墨层3与第四石墨层4之间采用胶水粘牢。这种结构的2层以上的石墨膜的导热性能随着通信技术的发展，只能通过增加石墨膜的层数来满足电子元器件的导热问题，造成使用成本不断提高。为此我们研发了一种导热...
【技术保护点】
1.一种2层以上的导热石墨膜，包含至少2层石墨层；所述石墨层依次叠放在一起；其特征在于：至少有2层石墨层通过连接部实现连接。
【技术特征摘要】
1.一种2层以上的导热石墨膜，包含至少2层石墨层；所述石墨层依次叠放在一起；其特征在于：至少有2层石墨层通过连接部实现连接。2.根据权利要求1所述的2层以上的导热石墨膜，其特征在于：所述连接部上均布有规则排列的通孔。3.根据权利要求1或2所述的2层以上的导热石墨膜，其特征在于：包含第一石墨层；所述第一石墨层下设置有第二石墨层，所述第一石墨层与第二石墨层之间采用胶水粘牢，所述第一石墨层的端部与第二石墨层端部之间设置有连接部；所述第二石墨层下设置有第三石墨层，所述第二石墨层与第三石墨层之间采用胶水粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：付学林，
申请(专利权)人：苏州市达昇电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。