The invention discloses an application of a heat accumulation glue, which is used for radiating heat; the heat accumulation glue is used in conjunction with a heat diffusion material for heat dissipation; the heat diffusion material is graphite or copper or aluminum. The use of regenerative glue provided by the invention is used for heat dissipation, when it is used in electronic products, through absorb heat near the heat, reducing the temperature of the heat source, the electronic products can be normal and efficient operation, so as to realize the purpose of protection of electronic products.
【技术实现步骤摘要】
一种蓄热胶的用途
本专利技术涉及一种蓄热胶的用途，其用于散热。
技术介绍
随着信息化的发展，越来越多的高性能信息电子产品随之出现，但这类电子产品在使用过程中，由于电流通过时或电气通过时的会发热；当其产生的过多热量时，会对电子产品造成各种不良影响：1、安全方面，当温度超过设想温度，电子产品会冒烟或着火；2、性能方面，发热导致电子产品的运行速度下降，甚至导致故障，发生动作不良。如何解决电子产品过热问题，成为了电子机器产品化的重要课题。为此，我们研发了一种能吸收热量的蓄热胶及其用途。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供能一种蓄热胶的用途，其用于散热。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种蓄热胶的用途，所述蓄热胶用于散热。优选的，所述蓄热胶与热扩散材料配合使用，用于散热。优选的，所述热扩散材料为石墨或铜或铝。优选的，所述蓄热胶，按质量百分比包含以下组分：石蜡1-60％；胶水40-99％。优选的，所述蓄热胶，按质量百分比包含，石蜡1-15％；胶水85-99％。优选的，所述蓄热胶，按质量百分比包含，石蜡15-30％；胶水70-85％。优选的，所述蓄热胶，按质量百分比包含，石蜡30-40％；胶水60-70％。优选的，所述蓄热胶，按质量百分比包含，石蜡40-50％；胶水50-60％。优选的，所述蓄热胶，按质量百分比包含，石蜡50-60％；胶水40-50％。优选的，所述胶水为亚克力胶水或硅胶树脂胶水或橡胶胶水。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述的蓄热胶的用途是用于散热，当其应用在电子产品中时，通过吸收其...
【技术保护点】
一种蓄热胶的用途，其特征在于，所述蓄热胶用于散热。
【技术特征摘要】
1.一种蓄热胶的用途，其特征在于，所述蓄热胶用于散热。2.根据权利要求1所述的蓄热胶的用途，其特征在于，所述蓄热胶与热扩散材料配合使用，用于散热。3.根据权利要求2所述的蓄热胶的用途，其特征在于：所述热扩散材料为石墨或铜或铝。4.根据权利要求1或2或3所述的蓄热胶的用途，其特征在于：所述蓄热胶，按质量百分比包含以下组分：石蜡1-60％；胶水40-99％。5.根据权利要求4所述的蓄热胶的用途，其特征在于：所述蓄热胶，按质量百分比包含，石蜡1-15％；胶水85-99％。6.根据权利要求4所述的蓄热胶的用途，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：付学林，
申请(专利权)人：苏州市达昇电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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