本发明公开了一种微波诱导等离子体蚀刻的方法及系统装置，属于技术等离子体蚀刻领域，其包括工控机、等离子腔体、工件，所述工控机电性连接有显示器，所述工控机电性连接有微波发生器，所述微波发生器通过同轴线缆连接于等离子腔体，所述等离子腔体上设有...

本发明公开了一种失效分析的方法以及系统装置，属于半导体领域芯片失效分析领域，其包括一种失效分析的系统装置，包括激光束源；第一机构；第二机构；一种失效分析的方法，包括：S1、产生激光束；S2、通过由高速电流计电动机驱动的至少一个反射板引导...

本实用新型公开了一种手持式激光除胶机，包括主机、激光清洗枪、连接线、可活动绕线架和放置架，所述激光清洗枪和主机之间通过连接线电性连接。本实用新型中的可活动绕线架可以进行变形，当在收纳连接线时，直接将连接线绕在两个固定块上，然后将激光清洗...

本实用新型公开了一种激光玻璃打孔机用夹具，包括底座、夹具、激光头、升降杆和移动座，所述升降杆安装于底座的顶端，所述移动座安装于升降杆的一侧，所述激光头安装于移动座的一侧，所述夹具安装于底座的顶端。本实用新型在切割完成后，夹板带动底端的第...

本实用新型公开了一种柔性电路板激光切割用夹具，包括：切割组件：包括底座、机座和激光头，所述机座安装于底座顶端的背面，所述激光头安装于机座的底端；夹持组件：包括夹具，所述夹具安装于底座顶端的中部，所述夹具包括支座、支板和支撑杆。本实用新型...

本实用新型公开了一种激光划片机的激光标记机构，包括标记底座，标记底座顶端一侧的中间位置开设有移动槽，移动槽的内壁滑动设有移动底座，移动底座顶端的一侧固定设有橡胶垫，移动底座顶端的两个边角处均卡合设有第一电动伸缩杆，两个第一电动伸缩杆的输...

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种用于半导体晶圆加工的激光切割机，包括支撑机构：包括底座；激光切割机构，用于对半导体晶圆进行激光切割，所述激光切割机构安装于底座的顶端；夹持机构：包括电机、横块和夹具，所述电机安装于底座的一侧...

本实用新型公开了一种用于透明材料的激光切割定位装置，包括：支撑组件，所述支撑组件包括底板、固定板、支撑辊、滑动架和支撑辊，所述固定板固定连接与底板底端的两侧，所述支座安装于底板顶端的一侧，所述支座的顶端滑动连接有两个滑动架，每个所述滑动...

本实用新型涉及玻璃切割装置技术领域，尤其涉及一种高精度激光玻璃切割机。提出如下技术方案：包括倒U形支撑座，所述倒U形支撑座的底端设置有防滑垫，且所述倒U形支撑座的上端连接有操作台，所述操作台的上端滑动连接有操控架，所述操控架上可移动设置...

本实用新型公开了一种远程等离子清洗除胶机，包括等离子清洗机主机和辅助机构，所述等离子清洗机主机的内部设置有清洗室，所述辅助机构安装于清洗室的内部；所述辅助机构包括第一支架和第二支架，所述第一支架的顶端转动连接有第一转动辊。本实用新型通过...

本实用新型公开了一种用于激光玻璃切割机的夹持装置，包括：支撑组件；限位组件，所述限位组件包括第一横杆和第二横杆，所述第一横杆与第二支板和第二支板的正面滑动连接，所述第一横杆固定连接有多个第一卡杆，每个所述第一卡杆的侧面均开设有多个第一卡...