苏州百丰电子有限公司专利技术

苏州百丰电子有限公司共有95项专利

  • 本技术涉及一种新型音箱泄气散热结构包括:外壳和扬声器,外壳的内壁靠近端口处设置有环形凸台,环形凸台上开设有第一缺口;扬声器包括盆架,盆架卡设在环形凸台的端面上,盆架与外壳的底部之间形成腔体;盆架上设置有第二缺口,第二缺口与第一缺口的位置...
  • 本技术提供了一种一体式电路板蜂鸣器,包括:壳体;蜂鸣片,蜂鸣片连接于壳体内部;电路板,电路板外接交流电源,包括主体部以及至少两个连接部,其中,主体部连接蜂鸣片,连接部包括相互垂直连接的水平部及弯折部,弯折部连接壳体,多个水平部的下底面均...
  • 本实用新型提供一种定向集中蜂鸣器,包括:壳体,壳体内部包括内音腔及外音腔,其中,外音腔设置为沿壳体高度方向延伸的腔体,其一端与内音腔联通,其相对一端设有与外界联通的发音口;发音装置,发音装置设置于内音腔中,包括相互连接的压电片及导电组件...
  • 本实用新型涉及一种具有防水功能的数字麦克风,包括:外壳、麦克风、PCB板、胶套和用于阻隔水且通过声音的防水覆盖层,外壳中设有安装空间,外壳顶部的壁体上设有第一收音孔;PCB板连接在安装空间中;胶套设置在安装空间中,胶套连接在PCB板的上...
  • 本实用新型涉及一种蜂鸣器盒子及蜂鸣器装置,本实用新型包括底座,其设有定位座,所述定位座的下部凹陷形成第一紧固槽;筒体,其设置为两端开口且内部中空形成容纳腔的圆柱体结构,所述筒体设置在所述底座上且与所述底座连接,所述筒体的外壁设有第一定位...
  • 本实用新型涉及一种超薄型接触式蜂鸣器,包括:金属基片、陶瓷片、金属壳、音孔和PCB基板,陶瓷片设置在金属基片中且与内圈固定;金属壳自陶瓷片的中心沿径向依次包覆第三表面、第一表面、金属基片的外圈以及第二表面的一部分;在第二表面被金属壳覆盖...
  • 本实用新型涉及半导体技术领域,本实用新型提供了一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备,该麦克风包括壳体;收音孔,所述收音孔设在壳体的一端;振动膜片,所述振动膜片设于所述壳体内,所述振动膜片的两端分别设置在所述壳体内部,所述振动膜片与所述...
  • 本实用新型涉及一种防堵孔结构及音箱,包括安装部;泄气孔,所述泄气孔设置在所述安装部上,所述泄气孔连通所述安装部的内部与外部;导音槽,所述导音槽设置在所述安装部上,所述导音槽与所述泄气孔的孔壁相连通、且所述导音槽延伸至其出口朝向所述安装部...
  • 本实用新型涉及一种硅麦克风,其包括声学组件,所述声学组件位于封装结构内,所述封装结构通过导线与所述硅麦克风外部的PCB主板连接。本实用新型能够组装在靠近声源的位置,提高收音质量,从而提高灵敏度和频率响应一致性。性。性。
  • 本实用新型公开了一种双压电片蜂鸣器,包括:壳体,设有第一开口、第二开口;第一压电片,与所述壳体的第一开口连接;第二压电片,与所述壳体的第二开口连接;其中,所述第一压电片、第二压电片对称设置,所述壳体、第一压电片、第二压电片之间形成音腔。...
  • 本实用新型涉及一种双压电片替换应用组合结构,包括载体,载体为非导体载体;第一压电片,其包括第一金属基片和第一陶瓷片,第一金属基片与第一陶瓷片连接,且第一金属基片和第一陶瓷片上分别连接有第一导线和第二导线;第二压电片,其包括第二金属基片和...
  • 本实用新型涉及一种组合式蜂鸣器,包括相互扣合的上盖和底座,上盖和底座之间安装压电陶瓷片组合,压电陶瓷片组合和上盖的顶部内壁之间设置前腔容积;压电陶瓷片组合通过内部连接导线与PCB板进行导通连接;PCB板通过焊接连接外接线束。本实用新型优...
  • 本实用新型涉及一种微波振动致动器,包括塑胶外壳,塑胶外壳内安装磁路系统,磁路系统外套设音圈,音圈的上部固定有橡胶边,橡胶边贴合塑胶外壳的上部;橡胶边之上安装橡胶垫板,橡胶垫板支承振动介质。本实用新型结构简单,成本低,易于控制振动幅度以利...
  • 本实用新型涉及电子元件的技术领域,特别是涉及一种新型压电陶瓷片与后盖组合的蜂鸣器结构,其省去打胶固定组装工艺,从而达到进一步的成本管控,提高装置维修便捷性;包括塑料外壳、压电陶瓷片和后盖,压电陶瓷片放置于在塑料外壳空腔台阶上,后盖与压电...
  • 本实用新型涉及一种压电陶瓷片,包括金属基片,所述金属基片上具有陶瓷片,所述陶瓷片上具有银层,所述银层设有接触部,所述接触部与所述银层连接,所述接触部能够导电。本实用新型所述的压电陶瓷片,金属基片上具有陶瓷片,陶瓷片上具有银层,银层设有接...
  • 本实用新型涉及一种降低高频声压的扬声器,包括支撑单元、振动单元和降噪单元;所述支撑单元包括箱体,所述振动单元设置在所述箱体内;所述降噪单元与箱体连接,所述降噪单元包括降噪盖,所述降噪盖设置在振动单元的正上方;所述降噪盖呈向振动单元方向突...
  • 本实用新型公开了一种超薄扬声器,包括相互契合且通过超声波熔接固定的上壳和下壳,下壳的内底面向上环设有一放置槽,放置槽内卡放有扬声器,扬声器水平位于上壳和下壳形成的容腔内,下壳的侧壁上开设有与扬声器相对应的出音口,且其底面和上壳的顶面内对...
  • 本实用新型公开了一种新型防水装置,包括前壳,前壳内加装有适配规格的喇叭,喇叭的主控PCB板上连接有相应的电子线;前壳前部扣合有适配规格的后壳,后部贴装有是适配规格的泡棉;前壳与后壳间的组装方式包括胶水涂装、超声波焊接、胶水涂装及超声波焊...
  • 本实用新型涉及一种降风噪麦克风,包括:壳体,所述壳体内由上而下依次设置有背极板和振动膜片;所述壳体的底部开设有进音孔,所述背极板与振动膜片之间形成有间隙;所述背极板上具有贯通孔,所述振动膜片上开设有降噪孔,以使得气流能够通过所述降噪孔至...
  • 本实用新型公开了一种360度语音定位麦克风模组,其包括至少三个麦克风组,每个麦克风组包括两个单指向麦克风,每个麦克风组中的两个单指向麦克风分别为左声道和右声道,至少三个麦克风组中的所有单指向麦克风围设成圆形,每个麦克风组中的两个单指向麦...