一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，本实用新型专利技术提供了一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备，该麦克风包括壳体；收音孔，所述收音孔设在壳体的一端；振动膜片，所述振动膜片设于所述壳体内，所述振动膜片的两端分别设置在所述壳体内部，所述振动膜片与所述壳体形成收音腔，所述收音腔和所述收音孔连通；背极板，所述背极板设于所述壳体内，所述背极板与振动膜片之间设有垫圈，所述垫圈和所述振动膜片的厚度和为0.06mm

【技术实现步骤摘要】
一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种AOP(Acoustic Overload Point，声学过载点)驻极体电容式麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]在目前市场上麦克风的应用越来越广泛，在高音压环境中使用MIC(Microphone，麦克风)进行语音通话的情况也越来越多，其中在高音压情况下普通麦克风失真很大，无法正常有效使用的情况。市场常规驻极体电容式麦克风(Electret Condenser Microphone，ECM)最大音压失真(Maximum Total Harmonic Distortion，MAX THD)即THD≤10，AOP为110～120dBSPL，无法满足极端状况下的录音。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提出了一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备，用于解决现有技术麦克风在高音压情况下失真很大、无法满足录音的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种AOP驻极体电容式麦克风，包括：
[0005]壳体；
[0006]收音孔，所述收音孔设在壳体的一端；
[0007]振动膜片，所述振动膜片设于所述壳体内，所述振动膜片的两端分别设置在所述壳体内部，所述振动膜片与所述壳体形成收音腔，所述收音腔和所述收音孔连通；
[0008]背极板，所述背极板设于所述壳体内，所述背极板与振动膜片之间设有垫圈，所述垫圈和所述振动膜片的厚度和为0.06mm
‑
0.10mm；
[0009]PCB线路板，所述PCB线路板设于所述壳体另一端。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述垫圈厚度为0.03mm
‑
0.06mm，所述振动膜片厚度为0.03mm
‑
0.04mm。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述振动膜片的直径为3mm
‑
4mm。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述振动膜片上设有镀层，所述镀层厚度为0.1U
″‑
3U
″
。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述背极板的厚度为0.25mm
‑
0.35mm。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述收音孔的外侧设有防水布。
[0015]在本技术的一个实施例中，还包括铜环，所述背极板抵住所述铜环的下端，所述铜环的上端抵住所述PCB线路板。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述背极板与所述PCB线路板之间通过所述铜环电性连接，所述PCB线路板、所述铜环和所述背极板形成腔体。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述振动膜片呈凹字形且凹口向下设置。
[0018]本专利技术提供了一种电子设备，包括上述所述的AOP驻极体电容式麦克风。
[0019]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0020]本技术提供了一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备，本技术通过在收音孔的外侧设有防水布，减小了空气对振动膜片的直接作用力；通过增加背极板与振动膜片距离，使得振动膜片振动距离增大，减小振动膜片直径，在振动膜片上设置镀层，使得振动膜片张力增加，使得麦克风不易产生失真、震动距离不易到达极限从而降低高音压下声音的失真问题，进而解决了高音压情况下的录音问题。
附图说明
[0021]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0022]图1为本技术实施例中一种AOP驻极体电容式麦克风的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例中一种AOP驻极体电容式麦克风的电路示意图。
[0024]说明书附图标记说明：1
‑
收音孔，2
‑
振动膜片，3
‑
背极板，4
‑
铜环，5
‑
垫圈，6
‑
PCB线路板，7
‑
场效应管，8
‑
第一电容，9
‑
第二电容，10
‑
壳体，11
‑
RL(负载电阻)。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0026]参照图1所示，本技术公开了一种AOP驻极体电容式麦克风，包括：
[0027]壳体10；
[0028]收音孔1，所述收音孔1设在壳体10的一端；
[0029]振动膜片2，所述振动膜片2设于所述壳体10内，所述振动膜片2的两端分别设置在所述壳体10内部，所述振动膜片2与所述壳体10形成收音腔，所述收音腔和所述收音孔1连通；
[0030]背极板3，所述背极板3设于所述壳体10内，所述背极板3与振动膜片2之间设有垫圈5，所述垫圈5和所述振动膜片2的厚度和为0.06mm
‑
0.10mm；
[0031]PCB线路板6，所述PCB线路板6设于所述壳体10另一端。
[0032]具体的，本技术提供了一种AOP驻极体电容式麦克风，通过在收音孔1的外侧设有防水布，减小了高音压对振动膜片2的直接作用力；增加垫圈5的厚度，使得背极板3与振动膜片2距离增加，振动膜片2震动距离增大,减小振动膜片2直径，在振动膜片2上设置镀层，使得振动膜片2张力增加，使得麦克风不易产生失真、震动距离不易到达极限从而降低高音压下声音的失真问题，进而解决了了高音压情况下的录音问题。
[0033]进一步地，增加垫圈5的厚度，垫圈5厚度为0.03mm
‑
0.06mm，增加振动膜片2的厚度，振动膜片2厚度为0.03mm
‑
0.04mm，通过增加背极板3与振动膜片2距离，使得振动膜片2振动距离增大，麦克风的灵敏度减少。
[0034]进一步地，所述振动膜片2呈凹字形且凹口向下设置，所述振动膜片2与所述壳体10形成收音腔，所述收音腔和所述收音孔1连通，空气通过收音孔1进入收音腔。
[0035]进一步地，减小振动膜片2的直径，振动膜片2直径为3mm
‑
4mm，在振动膜片2上设有镀层，所述镀层厚度为0.1U
″‑
3U
″
，镀材包括金、镍，使得振动膜片2的韧性和强度增加，使得振动膜片2的张力增加，进而使得振动膜片2在更高音压条件下才达到极限。
[0036]进一步地，在收音孔1的外侧设有防水布，通过增加防水布减小空气对振动膜片2的直接作用力。
[0037]进一步地，还包括铜环4，所述背极板3抵住所述铜环4的下端，所述铜环4的上端抵住所述PCB线路板6，所述背极板3与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，包括：壳体；收音孔，所述收音孔设在壳体的一端；振动膜片，所述振动膜片设于所述壳体内，所述振动膜片的两端分别设置在所述壳体内部，所述振动膜片与所述壳体形成收音腔，所述收音腔和所述收音孔连通；背极板，所述背极板设于所述壳体内，所述背极板与振动膜片之间设有垫圈，所述垫圈和所述振动膜片的厚度和为0.06mm
‑
0.10mm；PCB线路板，所述PCB线路板设于所述壳体另一端。2.根据权利要求1所述的一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述垫圈厚度为0.03mm
‑
0.06mm，所述振动膜片厚度为0.03mm
‑
0.04mm。3.根据权利要求1所述的一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述振动膜片的直径为3mm
‑
4mm。4.根据权利要求1所述的一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述振动膜片上设有镀层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：满秩国，晋学贵，郝乃航，李定为，徐洪菊，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：