一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，本实用新型专利技术提供了一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备，该麦克风包括壳体；收音孔，所述收音孔设在壳体的一端；振动膜片，所述振动膜片设于所述壳体内，所述振动膜片的两端分别设置在所述壳体内部，所述振动膜片与所述壳体形成收音腔，所述收音腔和所述收音孔连通；背极板，所述背极板设于所述壳体内，所述背极板与振动膜片之间设有垫圈，所述垫圈和所述振动膜片的厚度和为0.06mm

【技术实现步骤摘要】
一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种AOP(Acoustic Overload Point，声学过载点)驻极体电容式麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]在目前市场上麦克风的应用越来越广泛，在高音压环境中使用MIC(Microphone，麦克风)进行语音通话的情况也越来越多，其中在高音压情况下普通麦克风失真很大，无法正常有效使用的情况。市场常规驻极体电容式麦克风(Electret Condenser Microphone，ECM)最大音压失真(Maximum Total Harmonic Distortion，MAX THD)即THD≤10，AOP为110～120dBSPL，无法满足极端状况下的录音。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提出了一种AOP驻极体电容式麦克风及电子设备，用于解决现有技术麦克风在高音压情况下失真很大、无法满足录音的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种AOP驻极体电容式麦克风，包括：
[0005]壳体；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，包括：壳体；收音孔，所述收音孔设在壳体的一端；振动膜片，所述振动膜片设于所述壳体内，所述振动膜片的两端分别设置在所述壳体内部，所述振动膜片与所述壳体形成收音腔，所述收音腔和所述收音孔连通；背极板，所述背极板设于所述壳体内，所述背极板与振动膜片之间设有垫圈，所述垫圈和所述振动膜片的厚度和为0.06mm
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0.10mm；PCB线路板，所述PCB线路板设于所述壳体另一端。2.根据权利要求1所述的一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述垫圈厚度为0.03mm
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0.06mm，所述振动膜片厚度为0.03mm
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0.04mm。3.根据权利要求1所述的一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述振动膜片的直径为3mm
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4mm。4.根据权利要求1所述的一种AOP驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述振动膜片上设有镀层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：满秩国，晋学贵，郝乃航，李定为，徐洪菊，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：