一种麦克风骨传导芯片制造技术

本申请公开了一种麦克风骨传导芯片，包括芯片主体、连接线、防尘滤网、芯片衬底、印刷电路板以及振膜；所述芯片主体固定连接在印刷电路板顶侧表面，所述芯片主体顶侧电性连接有振膜，所述振膜固定连接在芯片衬底内壁，所述芯片衬底顶端表面固定连接有防尘滤网。该种麦克风骨传导芯片设计新颖、结构简单，通过第一密封胶将封装筒与芯片衬底连接处进行密封，提高连接的密封性，封装筒底端内壁通过第二密封胶与印刷电路板表面固定连接，提高密封效果，便于使用，芯片衬底顶端表面固定连接有防尘滤网，提高防尘效果，避免灰尘影响操作，降低工作者的清理难度，满足使用需求，实用性价值较高，适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风骨传导芯片


[0001]本申请涉及芯片
，尤其是一种麦克风骨传导芯片。

技术介绍

[0002]麦克风，学名为传声器，由英语microphone(送话器)翻译而来，也称话筒，微音器；麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件；分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器；大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风，其的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜。
[0003]目前在麦克风骨传导芯片的使用过程中存在很多问题，如现有一些芯片衬底与振膜连接处容易发生缝隙，造成灰尘积累的情况，不便于工作者进行清理操作，影响使用。因此，针对上述问题提出一种麦克风骨传导芯片。

技术实现思路

[0004]在本实施例中提供了一种麦克风骨传导芯片用于解决现有一些芯片衬底与振膜连接处容易发生缝隙，造成灰尘积累的情况，不便于工作者进行清理操作，影响使用的问题。
[0005]根据本申请的一个方面，提供了一种麦克风骨传导芯片，包括芯片主体、连接线、防尘滤网、芯片衬底、印刷电路板以及振膜；所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风骨传导芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)、连接线(2)、防尘滤网(3)、芯片衬底(4)、印刷电路板(10)以及振膜(5)；所述芯片主体(1)固定连接在印刷电路板(10)顶侧表面，所述芯片主体(1)顶侧电性连接有振膜(5)，所述振膜(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李干平，
申请(专利权)人：深圳卓斌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：