硅麦克风抗干扰封装结构制造技术

本技术提供硅麦克风抗干扰封装结构，涉及麦克风领域。该包括基板、导音管、MEMS传感器和ASIC芯片，所述MEMS传感器和ASIC芯片外侧均套设有屏蔽层，所述屏蔽层外侧固定套设有吸波层，所述吸波层顶部固定连接有吸音棉，两个所述吸音棉之间设置有十字板。该硅麦克风抗干扰封装结构，在十字板和两个安装竖板的作用下，两个吸音棉、两个吸波层、两个屏蔽层与十字板和安装竖板配合构成一个隔离架，将隔离架放置到基板顶部，使两个屏蔽层分别套设到MEMS传感器和ASIC芯片外侧，将MEMS传感器和ASIC芯片保护起来，避免外部电磁波能量影响MEMS传感器和ASIC芯片工作的作用，减少杂音的出现，保证硅麦克风使用的稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，具体为硅麦克风抗干扰封装结构，属于麦克风。

技术介绍

1、硅麦克风就是mems麦克风，就是基于mems技术制造的麦克风。采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与cmos工艺及其它音频电路相集。硅是一种常见的半导体材料，具有高电导率和高稳定性等优点，因此硅麦克风在音频采集和处理方面具有良好的性能。

2、例如现有专利申请号：202321210535.2本技术公开了一种侧面进声的硅麦克风封装结构，包括基板，所述基板顶部固定连接有外壳，所述外壳内壁顶部一侧固定连接有固定块，所述固定块上贯穿套设有导音管，所述固定块上开设有与导音管相适配的圆孔，所述导音管一侧贯穿外壳，所述外壳一侧开设有与导音管相适配的开孔，所述导音管靠近外壳边缘的一端固定连接有聚音罩，所述导音管圆周内壁设置有对硅麦克风内部进行防护的防护机构。

3、但是硅麦克风在使用过程中，易受到外界电磁的干扰，出现“滋滋”的电流声，导致听不清听筒中的声音，影响硅麦克风的使用质量。

技术实现思路>

1、(一)解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板(1)、导音管(4)、MEMS传感器(7)和ASIC芯片(8)，其特征在于：所述MEMS传感器(7)和ASIC芯片(8)外侧均套设有屏蔽层(12)，所述屏蔽层(12)外侧固定套设有吸波层(11)，所述吸波层(11)顶部固定连接有吸音棉(10)，两个所述吸音棉(10)之间设置有十字板(14)，所述十字板(14)与基板(1)之间设置有两个安装螺栓(16)，两个所述安装螺栓(16)均螺纹连接有外壳(2)。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述MEMS传感器(7)和ASIC芯片(8)均固定安装于基板(1)顶部，所述基板(...

【技术特征摘要】

1.硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板(1)、导音管(4)、mems传感器(7)和asic芯片(8)，其特征在于：所述mems传感器(7)和asic芯片(8)外侧均套设有屏蔽层(12)，所述屏蔽层(12)外侧固定套设有吸波层(11)，所述吸波层(11)顶部固定连接有吸音棉(10)，两个所述吸音棉(10)之间设置有十字板(14)，所述十字板(14)与基板(1)之间设置有两个安装螺栓(16)，两个所述安装螺栓(16)均螺纹连接有外壳(2)。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述mems传感器(7)和asic芯片(8)均固定安装于基板(1)顶部，所述基板(1)顶部开设有两个导线槽(9)。

3.根据权利要求1所述的硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述基板(1)顶部一侧固定连接有操作面板(3)，所述操作面板(3)设置于外壳(2)外侧。

4.根据权利要求1所述的硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述导音管(4)两端分别固定连接有聚音罩(5)和扩音罩(6)，所述扩音罩(6)设置于mems传感器(7)顶部。

5.根据权利要求1所述的硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述基板(1)顶部和外壳(2)均开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李干平，
申请(专利权)人：深圳卓斌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：