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本技术提供硅麦克风抗干扰封装结构，涉及麦克风领域。该包括基板、导音管、MEMS传感器和ASIC芯片，所述MEMS传感器和ASIC芯片外侧均套设有屏蔽层，所述屏蔽层外侧固定套设有吸波层，所述吸波层顶部固定连接有吸音棉，两个所述吸音棉之间设置有...
该专利属于深圳卓斌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳卓斌电子有限公司授权不得商用。

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