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本申请公开了一种麦克风骨传导芯片，包括芯片主体、连接线、防尘滤网、芯片衬底、印刷电路板以及振膜；所述芯片主体固定连接在印刷电路板顶侧表面，所述芯片主体顶侧电性连接有振膜，所述振膜固定连接在芯片衬底内壁，所述芯片衬底顶端表面固定连接有防尘滤网...
该专利属于深圳卓斌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳卓斌电子有限公司授权不得商用。

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