一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器，包括印刷线路板总成，印刷线路板总成的一侧设置有气流传感器，印刷线路板总成远离气流传感器的一侧设置有MIC，MIC的高度小于0.75mm，MIC包括外壳一、印刷线路板一、垫片一、背极板一和振膜膜片一，气流传感器包括外壳二、印刷线路板二和电容器组件，电容器组件和印刷线路板二均设置于外壳二内，印刷线路板一和印刷线路板二中任意一个内置有芯片、电容、FET和电阻。本实用新型专利技术可以将高度控制在2.0mm以内，满足微型化的要求，工艺操作简易，消耗材料少，满足节约型社会发展的要求，采用SMT和环保胶水密封，可以实现自动化，有效提高工艺作业效率，双膜振动，有效减弱运动摩擦噪声。运动摩擦噪声。运动摩擦噪声。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器


[0001]本技术涉及传声器的
，尤其是涉及一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器。

技术介绍

[0002]麦克风学名为传声器，也称话筒，微音器。传声器是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，传声器由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的传声器技术逐渐发展起来，这其中包括铝带动圈等传声器，以及当前广泛使用的电容传声器和驻极体传声器。
[0003]大多数传声器都是驻极体电容器传声器，其工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜。现有结构的产品高度在3.0mm左右，占用较大的空间，不能满足微型化的要求；同时原有工艺采用银胶来粘贴，工艺复杂且参数较多，产品成品率低，材料服用率低。因此，本技术提供了一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器。
[0005]本技术的目的是通过以下技术措施来达到的：
[0006]一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器，包括印刷线路板总成，所述印刷线路板总成的一侧设置有气流传感器，所述印刷线路板总成远离气流传感器的一侧设置有MIC，所述MIC的高度小于0.75mm，所述MIC包括外壳一、印刷线路板一、垫片一、背极板一和振膜膜片一，所述印刷线路板一、垫片一、背极板一和振膜膜片一均设置于外壳一内，所述印刷线路板一设置于靠近印刷线路板总成的一侧，所述背极板一设置于印刷线路板一远离印刷线路板总成的一侧，所述垫片一设置于背极板一远离印刷线路板一的一侧，所述振膜膜片一连接于垫片一远离背极板一的一侧，所述气流传感器包括外壳二、印刷线路板二和电容器组件，所述电容器组件和印刷线路板二均设置于外壳二内，所述印刷线路板一和印刷线路板二均与印刷线路板总成金属连接，所述印刷线路板一靠近背极板一和印刷线路板二靠近背极板二的一侧均覆有铜箔，所述印刷线路板一和印刷线路板二中任意一个内置有芯片、电容、FET和电阻。
[0007]优选的，所述印刷线路板一和印刷线路板二对称设置于印刷线路板总成的两侧，所述电容器组件包括背极板二、垫片二和振膜膜片二，所述背极板二设置于印刷线路板二远离印刷线路板总成的一侧，所述垫片二连接于背极板二远离印刷线路板二的一侧，所述振膜膜片二连接于垫片二远离背极板二的一侧。
[0008]优选的，所述印刷线路板总成为双面覆铜设置，所述印刷线路板总成的两侧均设置有锡膏，所述印刷线路板一和印刷线路板二分别通过锡膏连接于印刷线路板的两侧。
[0009]优选的，所述印刷线路板总成上电性连接有焊点。
[0010]优选的，所述MIC与气流传感器采用SMT工艺来实现，利用环保胶水进行密封。
[0011]优选的，所述外壳一和外壳二均为金属材质。
[0012]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术公开了一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器，其产品结构可以将高度控制在2.0mm以内，满足微型化的要求，节约整机空间，装配部件少，工艺操作简易，消耗材料少，满足节约型社会发展的要求，采用SMT和环保胶水密封，可以实现自动化，有效提高工艺作业效率，双膜振动，有效减弱运动摩擦噪声。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例的结构示意图。
[0014]图中标记：1、印刷线路板总成；2、MIC；21、外壳一；22、印刷线路板一；23、垫片一；24、背极板一；25、振膜膜片一；3、气流传感器；31、外壳二；32、印刷线路板二；33、垫片二；34、背极板二；35、振膜膜片二；4、锡膏；5、焊点。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图和具体实施方式，对本技术中的技术方案作进一步说明，清楚、完整地描述本技术的技术方案。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例：
[0017]如图1所示，一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器，包括印刷线路板总成1，印刷线路板总成1的一侧设置有气流传感器3，印刷线路板总成1远离气流传感器3的一侧设置有MIC2，MIC2的高度小于0.75mm，MIC2包括外壳一21、印刷线路板一22、垫片一23、背极板一24和振膜膜片一25，印刷线路板一22、垫片一23、背极板一24和振膜膜片一25均设置于外壳一21内，印刷线路板一22设置于靠近印刷线路板总成1的一侧，背极板一24设置于印刷线路板一22远离印刷线路板总成1的一侧，垫片一23设置于背极板一24远离印刷线路板一22的一侧，振膜膜片一25连接于垫片一23远离背极板一24的一侧，气流传感器3包括外壳二31、印刷线路板二32和电容器组件，电容器组件和印刷线路板二32均设置于外壳二31内，印刷线路板一22和印刷线路板二32均与印刷线路板总成1金属连接，印刷线路板一22靠近背极板一24和印刷线路板二32靠近背极板二34的一侧均覆有铜箔，印刷线路板一22和印刷线路板二32中任意一个内置有芯片、电容、FET和电阻。
[0018]通过上述技术方案，采用内置芯片和电容、电阻等元件的设计，有效减少印刷线路板一22或印刷线路板二32的表面空间，从而能够实现产品的微型化。
[0019]印刷线路板一22和印刷线路板二32对称设置于印刷线路板总成1的两侧，电容器组件包括背极板二34、垫片二33和振膜膜片二35，背极板二34设置于印刷线路板二32远离印刷线路板总成1的一侧，垫片二33连接于背极板二34远离印刷线路板二32的一侧，振膜膜片二35连接于垫片二33远离背极板二34的一侧。
[0020]印刷线路板总成1为双面覆铜设置，印刷线路板总成1的两侧均设置有锡膏4，印刷线路板一22和印刷线路板二32分别通过锡膏4连接于印刷线路板的两侧。
[0021]印刷线路板总成1上电性连接有焊点5。
[0022]通过上述技术方案，背极板一24、垫片一23、振膜膜片一25和背极板二34、垫片二33、振膜膜片二35分别组成两个平行板电容器，采用负高压极化方式将振动膜片上极化上电荷，垫片的厚度作为振膜膜片振动的活动空间，声波带动振膜膜片一25和振膜膜片二35上下活动，引起平行板电容器的电荷量的变化，通过金属连接将微弱的电荷变化传入到内置芯片的印刷线路板内进行信号处理，经FET和电路处理后通过印刷线路板总成1上的焊点5输出。
[0023]两个平行板电容器共用同一个芯片进行信号处理，有效减弱在运动过程中摩擦带来的震动，声音作用在振膜膜片一25和振膜膜片二35上的时间上先后有序的，同向加强不同向则减弱，削弱外界的摩擦噪声，更好呈现语音。同时也使得整体高度可控制在2.0mm以内，满足微型化的要求，节约整机空间，装配部件少，工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高抗震性、低噪声的超低高度的驻极体传声器，包括印刷线路板总成(1)，其特征在于：所述印刷线路板总成(1)的一侧设置有气流传感器(3)，所述印刷线路板总成(1)远离气流传感器(3)的一侧设置有MIC(2)，所述MIC(2)的高度小于0.75mm，所述MIC(2)包括外壳一(21)、印刷线路板一(22)、垫片一(23)、背极板一(24)和振膜膜片一(25)，所述印刷线路板一(22)、垫片一(23)、背极板一(24)和振膜膜片一(25)均设置于外壳一(21)内，所述印刷线路板一(22)设置于靠近印刷线路板总成(1)的一侧，所述背极板一(24)设置于印刷线路板一(22)远离印刷线路板总成(1)的一侧，所述垫片一(23)设置于背极板一(24)远离印刷线路板一(22)的一侧，所述振膜膜片一(25)连接于垫片一(23)远离背极板一(24)的一侧，所述气流传感器(3)包括外壳二(31)、印刷线路板二(32)和电容器组件，所述电容器组件和印刷线路板二(32)均设置于外壳二(31)内，所述印刷线路板一(22)和印刷线路板二(32)均与印刷线路板总成(1)金属连接，所述印刷线路板一(22)靠近背极板一(24)和印刷线路板二(32)靠近背极板二(34)的一侧均覆有铜箔，所述印刷线路板一(22)和印刷线路板二(32)中任意一个内置有芯片、电容、FET和电阻。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：夏龙海，
申请(专利权)人：山东新港电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：