一种自激励骨传导麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件，其特征在于：所述金属外壳组件连接有PCB板，所述金属外壳底部连接有振膜部件，所述振膜部件包括振膜支撑件，所述振膜支撑件固定连接有振膜组件，所述振膜支撑件包括垫片环和铜环，所述垫片环与铜环之间连接有振膜，所述振膜中心部分设有质量块，所述振膜组件上端连接有背极板，所述背极板上开设有阻尼孔，所述背极板组件上端面连接有支撑套件，所述支撑套件上端面与PCB板接触连接。将现有的麦克风的激励形式从它激励式变更为自激励式可以有效地将声音转换，减少因为环境噪音和环境声压变化对收音效果造成影响，使收音的音质的到提升，满足更多场景和使用环境的需要。要。要。

【技术实现步骤摘要】
一种自激励骨传导麦克风


[0001]本技术涉及麦克风
，具体地说，涉及一种自激励骨传导麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风又名传声器，麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。麦克风的种类有很多，包括动圈式、电容式和驻极式。
[0003]常用的麦克风主要是驻极体麦克风，驻极体麦克风主要是靠驻极薄膜感知声压变化，将声压变化转化为电信号传递给芯片，但是在环境噪声较大的情况下，也会使声压发生变化，不想被拾取的噪声信号也会通过驻极薄膜向芯片传递信号。
[0004]骨传导是一种声音传导方式，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原与录入清晰的声音，骨传导技术分为骨传导扬声器技术与骨传导麦克风技术，骨传导麦克风技术用于收集声音，气导送话是声波通过空气传导至麦克风，而骨传导送话则是通过骨头传递，通过骨头传递可以有效地防止因空气传播造成的环境噪音与呼风噪音，从而使送话更加清晰准确。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种通过膜片振动从而达成自激励的驻极式骨传导麦克风。
[0006]本技术的目的是通过以下技术措施来达到的：
[0007]一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件，其特征在于：所述金属外壳组件包括金属外壳底部、金属外壳周边部和顶端环形卷边，所述顶端环形卷边连接有PCB组件，所述PCB组件包括PCB板，所述金属外壳底部连接有振膜部件，所述振膜部件包括振膜支撑件，所述振膜支撑件固定连接有振膜组件，所述振膜支撑件包括垫片环和铜环，所述垫片环设在铜环的上端面，所述垫片环下端面与铜环上端面之间连接有振膜，所述振膜居中部分设有质量块，所述振膜组件上端连接有背极板组件，所述背极板组件上包括背极板，所述背极板、垫片环和振膜环绕构成上音腔，所述振膜、铜环和金属外壳底部环绕构成下音腔，所述背极板与PCB板之间设有稳压腔，所述背极板上开设有阻尼孔，所述背极板组件上端面连接有支撑套件，所述支撑套件上端面与PCB板接触连接，所述垫片环与铜环的高度相同，上音腔的空间大小与垫片环的高度成正比，下音腔的空间大小与铜环的高度成正比，所述PCB板通过支撑套件和顶端环形卷边固定在金属外壳组件内，所述支撑套件与PCB板的下端面连接，所述顶端环形卷边与PCB板的上端面连接。
[0008]作为一种改进：所述支撑套件包括绝缘环和导电金属环，所述导电金属环和金属外壳周边部之间连接有绝缘环。
[0009]作为一种改进：所述背极板下连接有驻极膜，所述驻极膜与绝缘垫环连接。
[0010]作为一种改进：所述阻尼孔连通稳压腔和上音腔，所述阻尼孔在背极板上至少开设有一个。
[0011]作为一种改进：所述PCB板为覆铜PCB板，所述PCB板上端面和下端面印刷有覆铜线路，所述覆铜线路连接安装在PCB板上的电气元件。
[0012]作为一种改进：所述PCB板上端面印刷有电气线路，所述PCB板下端面连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定连接在稳压腔内，所述ASIC芯片通过印刷的覆铜线路与电气元件连接。
[0013]作为一种改进：所述PCB板上开设有顶端泄压孔，所述顶端泄压孔连接外部环境和稳压腔。
[0014]作为一种改进：所述金属外壳底部开设有底部泄压孔，所述底部泄压孔连通外部环境和下音腔。
[0015]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术的优点是：
[0016]与传统的骨传导麦克风相比，将传统的MEMS声压传感器转换模式改为电容式直接转换模式，将现有的骨传导麦克风的激励形式从它激励式变更为自激励式，通过振动组件的振动使上音腔与下音腔的空间大小发生变化，从而进一步影响背极板上的电容变化，将声压变化转化为电信号传递给ASIC芯片，通过这种方式使信号传递和信号转化更加直接，所以自激励式骨传导麦克风可以有效地将声音转换，使收音的音质的到提升，满足更多场景和使用环境的需要。
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。
附图说明
[0018]附图1是本实用整体剖面的结构示意图。
[0019]附图2是本实用金属外壳组件与PCB组件的结构示意图。
[0020]附图3是本实用支撑套件和背极板组件的结构示意图。
[0021]附图4是本实用振膜部件的结构示意图。
[0022]附图5是本使用新型的腔的结构示意图。
[0023]图中：1
‑
金属外壳组件；2
‑
PCB组件；3
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支撑套件；4
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背极板组件；5
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振膜部件；6
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稳压腔；7
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上音腔；8
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下音腔；11
‑
顶端环形卷边；12
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金属外壳周边部；13
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金属外壳底部；14
‑
底部泄压孔；21
‑
PCB板；22
‑
顶端泄压孔；23
‑
ASIC芯片；24
‑
覆铜线路；31
‑
绝缘环；32
‑
导电金属环；41
‑
背极板；42
‑
阻尼孔；43
‑
驻极膜；51
‑
振膜支撑件；52
‑
振膜组件；511
‑
垫片环；512
‑
铜环；521
‑
振膜；522
‑
质量块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：如附图1至5所示，一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件1，所述金属外壳组件1包括金属外壳底部13、金属外壳周边部12和顶端环形卷边11，所述顶端环形卷边11连接有PCB板21，所述金属外壳底部13连接有振膜部件5，所述振膜部件5包括振膜支撑件51，所述振膜支撑件51固定连接有振膜组件52，所述振膜支撑件51包括垫片环511和铜环
512，所述垫片环511设在铜环512的上面，所述垫片环511下端面与铜环512上端面之间连接有振膜521，所述振膜521中心部分设有质量块522，所述振膜部件52上端连接有背极板组件4，所述背极板组件4上包括背极板41，所述背极板41、垫片环511和振膜521环绕构成上音腔7，所述振膜521、铜环512和金属外壳底部13环绕构成下音腔8，所述背极板41与PCB板21之间设有稳压腔6，所述背极板41上开设有阻尼孔42，所述背极板组件4上端面连接有支撑套件3，所述支撑套件3上端面与PCB板21接触连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自激励骨传导麦克风，包括金属外壳组件（1），其特征在于：所述金属外壳组件（1）包括金属外壳底部（13）、金属外壳周边部（12）和顶端环形卷边（11），所述顶端环形卷边（11）连接有PCB组件（2），所述PCB组件（2）包括PCB板（21），所述金属外壳底部（13）连接有振膜部件（5），所述振膜部件（5）包括振膜支撑件（51），所述振膜支撑件（51）固定连接有振膜组件（52），所述振膜支撑件（51）包括垫片环（511）和铜环（512），所述垫片环（511）设在铜环（512）的上面，所述垫片环（511）下端面与铜环（512）上端面之间连接有振膜（521），所述振膜（521）中心部分设有质量块（522），所述振膜组件（52）上端连接有背极板组件（4），所述背极板组件（4）包括背极板（41），所述背极板（41）、垫片环（511）和振膜（521）环绕构成上音腔（7），所述振膜（521）、铜环（512）和金属外壳底部（13）环绕构成下音腔（8），所述背极板（41）与PCB板（21）之间设有稳压腔（6），所述背极板（41）上开设有阻尼孔（42），所述背极板组件（4）上端面连接有支撑套件（3），所述支撑套件（3）上端面与PCB板（21）接触连接，所述垫片环（511）与铜环（512）的高度相同，上音腔（7）的空间大小与垫片环（511）的高度成正比，下音腔（8）的空间大小与铜环（512）的高度成正比，所述PCB板（21）通过支撑套件（3）和顶端环形卷边（11）固定在金属外壳组件（1）内，所述支撑套件（3）与PCB板（21）的下端面连接，所述顶端环形卷边（...

【专利技术属性】
技术研发人员：田达亨，王晶晶，
申请(专利权)人：山东新港电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：