【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及麦克风领域，具体地讲是涉及一种具有大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风。
技术介绍
1、社会日益进步，技术的发展日新月异，人们对手机、笔记本电脑等电子产品的要求也越来越高，不仅仅是计算性能要求提高，相关附属指标要求也愈加高，其中设备体积和性能就存在一些矛盾性要求。在人们对便携性、设备体积和重量提出更高要求 的同时，对设备的性能要求也更高。在电子产品中，要实现指向性的拾取声音信号，需要在设备结构上做出单向性导音的修改，或者采用具有单向拾音的麦克风。要在电子设备结构上修改，需要在pcb板上设置通孔，并在电容式麦克风单元的内部设置有声阻，使电容式麦克风的由主线路板通孔和由外壳上的进声孔进入的声音信号之间形成了一定的相位差，使电容式麦克风主要对其进声孔前方的声音信号进行拾取，从而实现单指向功能。但是这种结构的单向拾音由多种后期加工的不见组合构成，指向性不佳，更具有体积大的问题。所以一般采用具有单向性拾音的麦克风实现。目前的单向拾音麦克风体积较大，单向拾音效果较差，最主要是产品的抗振效果差。普通麦克风无论是否指向性麦克风，其在震动摩擦环境下拾音效果都会显著下降，因为振动摩擦导致的麦克风振动，在消费者使用过程中，在运动状态下有摩擦声或者因产品上下颠簸时出现震动传递到mic，会被麦克风作为声音信号被拾取，成为噪音干扰源，显著降低声音的信噪比。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种具有大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，实现更高拾音灵敏度，
2、本专利技术的目的是通过以下技术措施来达到的：
3、一种具有大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，包括外壳、平行板电容器和pcba组件，所述平行板电容器和pcba组件均安装于外壳内，其特征在于：所述平行板电容器包括第一平行板电容器和第二平行板电容器，所述第二平行板电容器安置于第二壳体内，所述第一平行板电容器和第二平行板电容器之间设有开孔极板，所述开孔极板上开设有极板孔，所述pcba组件包括pcb板，所述pcb板上开设有第一进音孔和第二进音孔，
4、所述开孔极板、pcb板和外壳之间构成第一前音腔，所述第一进音孔连通第一前音腔；
5、所述开孔极板、第一平行板电容器和外壳之间构成第一后音腔，所述外壳上设有第三进音孔，所述第三进音孔连通第一后音腔；
6、所述第二平行板电容器通过第二壳体安装于pcb板上，所述第二平行板电容器将第二壳体分割为第二前音腔和第二后音腔，所述第二进音孔连通第二前音腔，所述第二后音腔通过内音孔与第一前音腔连通；
7、所述第一平行板电容器和第二平行板电容器的安装方向相反。
8、作为一种优选方案，所述第一平行板电容器包括第一背极板和第一振膜，所述第二平行板电容器包括第二背极板和第二振膜，所述第一背极板和第一振膜的安装方向与第二背极板和第二振膜的安装方向相反。
9、作为一种具体的优选方案，所述第一背极板朝向开孔极板，所述第一振膜朝向第三进音孔；
10、所述第二背极板朝向内音孔，所述第二振膜朝向第二进音孔。
11、作为一种具体的优选方案，所述第一背极板朝向第三进音孔，所述第一振膜朝向开孔极板；
12、所述第二背极板朝向第二进音孔，所述第二振膜朝向内音孔。
13、作为一种具体的优选方案，所述极板孔至少为一个。
14、作为一种具体的优选方案，所述极板孔上覆盖有阻尼片。
15、作为一种具体的优选方案，所述第二平行板电容器以smt方式安装于pcba组件上。
16、作为一种具体的优选方案，所述pcba组件包括fet，所述第一平行板电容器和第二平行板电容器均与fet电连接。
17、作为一种具体的优选方案，第一平行板电容器和第二平行板电容器的两极与fet三pin脚对应连接，第一平行板电容器和第二平行板电容器的两极的一端连接fet栅极，另一端连接fet漏极。
18、作为一种具体的优选方案，所述pcba组件上供电、输出和接地分别独立设置。
19、作为一种具体的优选方案，所述第一平行板电容器的第一振膜面积大于和第二平行板电容器的第二振膜面积。
20、针对现有技术的问题，本申请采用大尺寸单指向产品内部嵌入一个小尺寸平行板电容器，二者共用一个fet，以保证声音信号和震动信号同时处理，基于两个膜片的振动方向相反，抵消震动噪声，进而达到抗震效果。
21、本申请的双振膜麦克风，由pcba组件、阻尼、塑环、金环、垫片、极板、一大一小平行板电容器、外壳组成。采用大振膜声音比较圆润浑厚饱满，低频频段声音效果好，同时内置一个小尺寸的电容器，可以有效提高抗振性，减少风噪和运动摩擦噪声。两个膜片共用同一个fet，采用单指向mic结构叠加方式来消除震动噪声和摩擦噪声。
22、fet即场效应管。板子上面已经加工安装了元器件的就叫pcba，俗称电路板。pcba一般是指在生产过程中，作为配件时的称呼。
23、pcba组件，使用fr4环氧树脂板，板上设计电路连接线和电极，并在板上贴有芯片和电容、电阻，构成相关电路。小尺寸平行板电容器采用smt方式贴在大pcba上，两个金环、单孔极板、阻尼、背极板和塑环组装成回路，将背极膜、垫片、回路和pcba装进金属外壳里。pcba上采用三端方式连接外围电路，产品底噪小、高aop，双振膜设计，良好的抗震效果。
24、由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本专利技术的优点是：本专利技术公开了一种大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，具有以下有益效果：
25、1、超低的底噪。采用供电、输出和接地分别独立设计的焊盘，此三端输出方式与两端输出方式相比，底噪会低约3~5db，具有良好的抗噪效果。
26、2、采用大振膜，低频段声音比较圆润浑厚饱满，低频频段声音效果好。
27、3、双膜振动，有效消除震动噪声和摩擦噪声。
28、下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。
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1.一种具有大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，包括外壳、平行板电容器和PCBA组件，所述平行板电容器和PCBA组件均安装于外壳内，其特征在于：所述平行板电容器包括第一平行板电容器和第二平行板电容器，所述第二平行板电容器安置于第二壳体内，所述第一平行板电容器和第二平行板电容器之间设有开孔极板，所述开孔极板上开设有极板孔，所述PCBA组件包括PCB板，所述PCB板上开设有第一进音孔和第二进音孔，
2.根据权利要求1所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
7.根据权利要求1至6中任一所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
8.根据权利要求1至6中任一所
9.根据权利要求1至6中任一所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
10.根据权利要求1至6中任一所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种具有大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，包括外壳、平行板电容器和pcba组件，所述平行板电容器和pcba组件均安装于外壳内，其特征在于：所述平行板电容器包括第一平行板电容器和第二平行板电容器，所述第二平行板电容器安置于第二壳体内，所述第一平行板电容器和第二平行板电容器之间设有开孔极板，所述开孔极板上开设有极板孔，所述pcba组件包括pcb板，所述pcb板上开设有第一进音孔和第二进音孔，
2.根据权利要求1所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的大振膜、低噪声、强抗振性的双振膜麦克风，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的大振膜、...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏龙海，夏春生，
申请(专利权)人：山东新港电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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