苏州百丰电子有限公司专利技术

苏州百丰电子有限公司共有95项专利

  • 一种用于压电蜂鸣器的新型导线
    本实用新型公开了一种用于压电蜂鸣器的新型导线,包括负极焊盘导电银浆,负极焊盘导电银浆安装在负极焊盘上,负极焊盘导电银浆与蜂鸣片金属面连接波浪线一端连接,蜂鸣片金属面连接波浪线另一端与蜂鸣片金属面导电银浆连接,蜂鸣片金属面导电银浆设在蜂鸣...
  • 本实用新型公开了一种新型贴片压电蜂鸣器结构,包括正极焊盘,正极柔性导电银浆,基片绝缘保护胶,蜂鸣片正极陶瓷面,蜂鸣器外壳,负极焊盘,负极柔性导电银浆和蜂鸣片负极金属面,正极焊盘和负极焊盘分别设置在蜂鸣器外壳的左侧中部和右侧上部,正极焊盘...
  • 本实用新型公开了一种阵列式防水微孔耳套,包括防水结构,所述防水结构由微孔和防水棒组合在一起,所述防水结构可以安装在耳套内部或者直接与耳罩相连接。本实用新型的防水结构使水分子作用于表面张力下,无法进入产品音腔内部,达到防水的聆听效果,且不...
  • 本发明公开了一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置,包括ABS外壳,防尘布,防水环氧胶,防水气密腔和胶套,所述ABS外壳设在所述装置的外围,所述ABS外壳的上端中间位置设有收音孔,ABS外壳内部设有所述防尘布,麦克风,所述防水气密...
  • 本实用新型公开了一种防风微孔防水型驻极体电容式麦克风,包括收音孔和ABS外壳,所述收音孔设置在所述ABS外壳的上端中间部位,所述ABS外壳里面且在所述收音孔的下方设置有Mylar膜,所述Mylar膜下方设有防水气密腔,所述防水气密腔下端...
  • 本发明公开了一种阵列式防水微孔耳套,包括防水结构,所述防水结构由微孔和防水棒组合在一起,所述防水结构可以安装在耳套内部或者直接与耳罩相连接。本发明的防水结构使水分子作用于表面张力下,无法进入产品音腔内部,达到防水的聆听效果,且不会造成音...
  • 本发明公开了一种防风微孔防水型驻极体电容式麦克风,包括收音孔和ABS外壳,所述收音孔设置在所述ABS外壳的上端中间部位,所述ABS外壳里面且在所述收音孔的下方设置有Mylar膜,所述Mylar膜下方设有防水气密腔,所述防水气密腔下端与防...
  • 本实用新型公开了一种bandpass half-width驻极体电容式麦克风,包括外壳收音孔,振动膜片,背极板,铜环,PCB线路板,外壳凹槽,外壳间隙和PCB线路板铜箔面缺口,所述外壳收音孔设在麦克风外壳的底部中间位置,所述振动膜片的两...
  • 本实用新型公开了一种抗干扰型驻极体电容式麦克风,包括PCB线路板正极,PCB线路板GND,PCB线路板,麦克风外壳,PCB线路板屏蔽端地和锡点,所述麦克风的顶端设有所述PCB线路板,所述PCB线路板的两个四分之一部分处分别设有所述PCB...
  • 本实用新型公开了一种无垫圈驻极体电容式麦克风,包括外壳收音孔,振动膜片,背极板,铜环,后腔体和PCB线路板,所述外壳收音孔设在外壳底部的中间位置,所述振动膜片的两端分别设在所述外壳底部的两个角的位置上,所述振动膜片上方设有所述背极板,所...
  • 本实用新型公开了一种超薄型的音箱连接结构,包括FFC线路板,喇叭单体,第一poron,音箱外壳,锁螺孔和第二poron,所述FFC线路板固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳连接,所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔,所述锁螺孔前...
  • 本实用新型公开了一种IC自激式电路,包括输入电压端+VCC,IC芯片,压电元件PZ,第一电阻R1,第二电阻R2,第一电容C1,第二电容C2和二极管D,所述IC芯片的第一引脚通过所述二极管D的阳极与所述输入电压端+VCC电性连接,所述第一...
  • 本实用新型公开了一种多频点音腔,包括音腔主体,压电蜂鸣片和后盖板,所述音腔主体的周边与所述后盖板连接,所述音腔主体还与所述压电蜂鸣片连接,所述音腔主体包括A腔音孔,B腔音孔,A腔腔体,B腔腔体和支撑环。本实用新型技术方案采用横向设计,有...
  • 本实用新型公开了一种声学防水结构,包括声腔主体,声腔和后腔密闭音源,所述声腔主体与所述后腔密闭音源连接,且形成了所述声腔,所述声腔主体上设有阵列微孔和微孔导音柱。本实用新型技术方案利用微孔透气不漏水的原理,将常规的声学腔体音孔更改为密集...
  • 本发明公开了一种声学防水结构,包括声腔主体,声腔和后腔密闭音源,所述声腔主体与所述后腔密闭音源连接,且形成了所述声腔,所述声腔主体上设有阵列微孔和微孔导音柱。本发明技术方案利用微孔透气不漏水的原理,将常规的声学腔体音孔更改为密集的阵列微...
  • 本实用新型公开了一种压电马达自动组装机,包括机身,所述机身上方设有底座自动送料搬运定位组件,所述底座自动送料搬运定位组件旁边设有端子自动送料搬运组件,所述端子自动送料搬运组件旁边设有自动周转盘,所述自动周转盘旁边设有底座与端子自动压合组...
  • 本实用新型公开了一种双晶体管自激式电路,包括输入电压端VCC和接地端GND,所述输入电压端VCC分别连接有第一电阻R1,第三电阻R3和第四电阻R4,所述第一电阻R1与第二电阻R2连接,所述第一电阻R1与所述第二电阻R2连接处设有电容C1...
  • 本实用新型公开了一种新型压电致动器,包括振动板,陶瓷振子和底座,所述振动板与所述底座相连接,所述振动板与所述底座之间设置有所述陶瓷振子。本实用新型利用外加机构设计将振动源予以放大,在同等的功耗下可以得到较大的振动输出,以提高产品换能效率...
  • 本实用新型公开了一种超薄压电马达,包括马达基板,高压陶瓷振子和柔性线路板,所述马达基板与所述高压陶瓷振子连接,所述性线路板的正负极分别通过正极双面背胶材料以及负极双面背胶导电材料与所述高压陶瓷振子以及所述马达基板连接。本实用新型采用高压...
  • 本实用新型公开了一种新型触控反馈装置,包括触摸屏,所述触摸屏下方与高压保护屏连接,所述高压保护屏与阵列陶瓷触控板连接,所述阵列陶瓷触控板与导电层黏结,所述导电层附着于柔性线路板上,所述柔性线路板与基板连接。本实用新型采用利用陶瓷的压电效...