本实用新型专利技术公开了一种bandpass half-width驻极体电容式麦克风，包括外壳收音孔，振动膜片，背极板，铜环，PCB线路板，外壳凹槽，外壳间隙和PCB线路板铜箔面缺口，所述外壳收音孔设在麦克风外壳的底部中间位置，所述振动膜片的两端分别设在所述麦克风外壳底部的两个角上，所述振动膜片的一端下方连接有所述外壳凹槽，所述背极板设在所述振动膜片上端，所述背极板的旁边设有铜环，所述铜环上端与所述PCB线路板铜箔面缺口连接，所述麦克风外壳与内部构件之间设有外壳间隙，所述PCB线路板设在麦克风的顶端。本实用新型专利技术可应用于需要滤除外界低频段声音信号以及自身会产生低频信号的电子设备产品上,整体可减轻客户端在滤除低频段声音干扰信号上设计处理的方便性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种麦克风，具体涉及一种bandpass half-width驻极体电容式麦克风。
技术介绍
目前市场上电子产品上所使用的驻极体麦克风，在接收环境讯号时，其接收的低、中、高信号的清晰度是一样的，部分电子设备对于环境的低频信号以及电子设备内部的振动等可能产生的低频信号需要滤除掉，以达到更好的性能，如图1所示。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种bandpasshalf-width驻极体电容式麦克风。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现:—种bandpass half-width驻极体电容式麦克风，包括外壳收音孔，振动膜片，背极板，铜环，PCB线路板，外壳凹槽，外壳间隙和PCB线路板铜箔面缺口，所述外壳收音孔设在麦克风外壳的底部中间位置，所述振动膜片的两端分别设在所述麦克风外壳的底部的两个角上，所述振动膜片的一端下方连接有所述外壳凹槽，所述背极板设在所述振动膜片的上端，所述背极板的旁边设有铜环，所述铜环的上端与所述PCB线路板铜箔面缺口连接，所述麦克风外壳与内部构件之间设有外壳间隙，所述PCB线路板设在麦克风的最顶端。进一步的，所述铜环有两个，且所述铜环之间是后腔体。进一步的，所述外壳凹槽只有I个。进一步的，所述PCB线路板铜箔面缺口有4个。本技术的有益效果:本技术技术方案可应用于需要滤除外界低频段声音信号以及自身会产生低频信号的电子设备产品上，整体可减轻客户端在滤除低频段声音干扰信号上设计处理的方便性。【附图说明】图1是目前常用的驻极体电容式麦克风结构示意图；图2是本技术驻极体电容式麦克风结构示意图。图中标号说明:11、现有PCB线路板，12、现有后腔体，13、现有铜环，14、现有背极板，15、现有振动膜片，16、现有外壳间隙，1、外壳收音孔，2、振动膜片，3、背极板，4、铜环，5、后腔体，6、PCB线路板，7、外壳凹槽，8、外壳间隙，9、PCB线路板铜箔面缺口。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参照图2所示，一种bandpass half-width驻极体电容式麦克风，包括外壳收音孔1，振动膜片2，背极板3，铜环4，PCB线路板6，外壳凹槽7，外壳间隙8和PCB线路板铜箔面缺口 9，所述外壳收音孔I设在麦克风外壳的底部中间位置，所述振动膜片2的两端分别设在所述麦克风外壳的底部的两个角上，所述振动膜片2的一端下方连接有所述外壳凹槽7，所述背极板3设在所述振动膜片2的上端，所述背极板3的旁边设有铜环4，所述铜4的上端与所述PCB线路板铜箔面缺口 9连接，所述麦克风外壳与内部构件之间设有外壳间隙8，所述PCB线路板6设在麦克风的最顶端。进一步的，所述铜环4有两个，且所述铜环4之间是后腔体5。进一步的，所述外壳凹槽7只有I个。进一步的，所述PCB线路板铜箔面缺口 9有4个。本技术的原理:Bandpass half-width驻极体麦克风，主要是利用声学声腔对声音的引导对流及相互干扰关系，仓Il造出bandpass half-width的特性。如图2所示，本技术的bandpass half-width驻极体电容式麦克风，声音信号通过麦克风外壳收音孔I进入，使得振动膜片2振动；同时声音信号通过外壳收音孔I进入，通过外壳凹槽7、外壳间隙8、PCB线路板铜箔面缺口 9流入到后腔体5，再经过背极板3的小孔到达振动膜片2，使其振动，这样两种信号在进入麦克风后就会形成声学声腔对声音的引导对流及相互干扰关系，实现500Hz以前低频信号声压明显衰减，中高频信号部分仍维持不变。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种bandpass half-width驻极体电容式麦克风，其特征在于，包括外壳收音孔(1)，振动膜片(2)，背极板(3)，铜环(4)，PCB线路板(6)，外壳凹槽(7)，外壳间隙(8)和PCB线路板铜箔面缺口(9)，所述外壳收音孔(I)设在麦克风外壳的底部中间位置，所述振动膜片(2)的两端分别设在所述麦克风外壳的底部的两个角上，所述振动膜片(2)的一端下方连接有所述外壳凹槽(7)，所述背极板(3)设在所述振动膜片(2)的上端，所述背极板(3)的旁边设有铜环(4)，所述铜环(4)的上端与所述PCB线路板铜箔面缺口(9)连接，所述麦克风外壳与内部构件之间设有外壳间隙(8)，所述PCB线路板(6)设在麦克风的最顶端。2.根据权利要求1所述的bandpasshalf-width驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述铜环(4)有两个，且所述铜环(4)之间是后腔体(5)。3.根据权利要求1所述的bandpasshalf-width驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述外壳凹槽(7)只有I个。4.根据权利要求1所述的bandpasshalf-width驻极体电容式麦克风，其特征在于，所述PCB线路板铜箔面缺口(9)有4个。【专利摘要】本技术公开了一种bandpass half-width驻极体电容式麦克风，包括外壳收音孔，振动膜片，背极板，铜环，PCB线路板，外壳凹槽，外壳间隙和PCB线路板铜箔面缺口，所述外壳收音孔设在麦克风外壳的底部中间位置，所述振动膜片的两端分别设在所述麦克风外壳底部的两个角上，所述振动膜片的一端下方连接有所述外壳凹槽，所述背极板设在所述振动膜片上端，所述背极板的旁边设有铜环，所述铜环上端与所述PCB线路板铜箔面缺口连接，所述麦克风外壳与内部构件之间设有外壳间隙，所述PCB线路板设在麦克风的顶端。本技术可应用于需要滤除外界低频段声音信号以及自身会产生低频信号的电子设备产品上,整体可减轻客户端在滤除低频段声音干扰信号上设计处理的方便性。【IPC分类】H04R19/01【公开号】CN204721607【申请号】CN201520325858【专利技术人】郝乃航, 晋学贵, 李定为 【申请人】苏州百丰电子有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年5月20日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种bandpass half‑width驻极体电容式麦克风，其特征在于，包括外壳收音孔（1），振动膜片（2），背极板（3），铜环（4），PCB线路板（6），外壳凹槽（7），外壳间隙（8）和PCB线路板铜箔面缺口（9），所述外壳收音孔（1）设在麦克风外壳的底部中间位置，所述振动膜片（2）的两端分别设在所述麦克风外壳的底部的两个角上，所述振动膜片（2）的一端下方连接有所述外壳凹槽（7），所述背极板（3）设在所述振动膜片（2）的上端，所述背极板（3）的旁边设有铜环（4），所述铜环（4）的上端与所述PCB线路板铜箔面缺口（9）连接，所述麦克风外壳与内部构件之间设有外壳间隙（8），所述PCB线路板（6）设在麦克风的最顶端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝乃航，晋学贵，李定为，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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