本发明提供一种用于将焊膏沉积到电子基板的表面上的模板印刷机。模板印刷机包括框架和连接到框架的模板。模板具有多个在模板中形成的缝隙。模板印刷机进一步包括连接到框架的分配头。该模板和该分配头被构造和布置以将焊膏沉积到电子基板上。模板印刷机进...

一种用于在衬底上打印粘性材料的模版打印机(10)，包括机架(12)，连 接到机架上的模板(16)，和与机架连接的打印头(18)，打印头在模板上沉积 并打印粘性材料。该模版打印机还包括衬底支承(28)以将衬底支承在打印位 置，以及衬底夹紧...

用于将焊膏沉积在电子基板上的模板印刷机包括框架和连接到框架上的模板。分配头连接到框架上，分配头和模板被配置为将焊膏沉积在电子基板的多个焊盘上。成像系统被配置为捕获电子基板和模板的至少一个的有兴趣的区间的图像。模板印刷机进一步包括连接至成...

本发明提供一种用于将焊膏沉积到电子基板的表面上的模板印刷机。模板印刷机包括框架和连接到框架的模板。模板具有多个在模板中形成的缝隙。模板印刷机进一步包括连接到框架的分配头。该模板和该分配头被构造和布置以将焊膏沉积到电子基板上。模板印刷机进...

一种模版印刷机（１０），用于在衬底（２６）上印刷粘性材料，包括：框架（１２）、结合到框架上的模版（１６）以及印刷头（１８），印刷头结合到框架（１２）上以在模版（１６）上沉积和印刷粘性材料。模版印刷机（１０）还包括衬底支撑和夹紧装置以在印...

一种波峰焊料喷嘴（４２），能够传送焊料，以在惰性气氛中在印刷电路板（１８）上进行波峰焊接操作。该波峰焊料喷嘴（４２）包括前板（４８）和连接到所述前板（４８）的后板（５０）。所述前板（４８）和所述后板（５０）形成通道（５２），焊料（５４）...

一种金属模板印刷机，用于将焊膏沉积在电子基板的多个焊盘上，所述金属模板印刷机包括机架和结合到所述机架的金属模板。所述金属模板具有多个形成于其中的孔。所述金属模板印刷机还包括结合到所述机架的支撑组件，所述支撑组件将所述电子基板支撑在印刷位...