本发明公开了一种提高碲化铋基热电材料连接强度及电导率的方法，属于半导体热电器件技术领域，包括S1、将碲化铋基热电材料进行前处理；S2、将S1前处理后的工件电镀面放入蚀刻液中，在室温下蚀刻20min，取出用水冲净；S3、对S2处理后的工件...

本实用新型公开了一种可自动控制回流曲线的回流炉，属于回流炉技术领域，目的在于提供一种可自动控制回流曲线的回流炉，实现碲化铋制冷片回流焊接过程中回流曲线的自动精确控制，避免因回流曲线不当引起的焊接缺陷，提高碲化铋制冷片的一致性、牢固度，为...

本发明公开了一种碲化铋基热电器件的封装结构及其制备方法，属于热电技术领域，目的在于提供一种附着力强、阻隔性好、电阻率低、与焊料湿润性好的n型碲化铋热电器件的封装结构及其制备方法。其包括缓冲层、阻挡层、电极层，所述缓冲层的材质为导电半导体...