本发明属于集成电路封装技术领域，公开了一种集成电路封装溢料去除装置和去除方法，集成电路封装溢料去除装置中第一甩干电机设置于软化冷凝桶桶身的下方，第一甩干电机通过第一旋转轴与物料框可拆卸连接；热药水槽与软化冷凝桶桶身相连通；冷药水槽与软化...

本实用新型公开了一种QFN塑封产品撕膜装置，包括安装基座、第一滑块和膜纸夹紧机构，第一滑块滑动连接于安装基座上，膜纸夹紧机构安装于第一滑块上；膜纸夹紧机构包括均安装于第一滑块上的弹性下支撑件、膜纸上夹紧件和上夹紧件驱动装置，弹性下支撑件...

本实用新型公开了一种折弯支撑钢带机构，包括支撑钢带本体，支撑钢带本体的两侧各设置有一个夹持轮，两个夹持轮配合夹持支撑钢带本体以保证支撑钢带本体的稳定传动；所述支撑钢带本体的上端间隔的设置有多个弯折部，所有的弯折部随着支撑钢带本体的传动依...

本实用新型涉及电子封装锡化线上料机技术领域，具体公开了一种旋转伸缩抓料机构及全自动上下料机。本实用新型包括旋转机构、旋转板和多个伸缩抓手机构，所述旋转机构与旋转板相连接，用以控制旋转板旋转；所有的伸缩抓手机构均匀分部的安装于旋转板的边缘...

本发明涉及电子封装锡化线上料机技术领域，具体公开了一种旋转伸缩抓料机构及全自动上下料机。本发明包括旋转机构、旋转板和多个伸缩抓手机构，所述旋转机构与旋转板相连接，用以控制旋转板旋转；所有的伸缩抓手机构均匀分部的安装于旋转板的边缘，用以抓...

本发明公开了一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述钢带本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间配合设置有用于夹持半导体的夹持部，所述钢带本体上还连接有导电条，所述导电条穿过绝缘支架在夹持部与半导体实现电路导通...

本发明公开了一种环保节能钢带，属于半导体封装电镀的技术领域，包括钢带本体，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对...