一种半导体电镀夹持钢带制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述钢带本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间配合设置有用于夹持半导体的夹持部，所述钢带本体上还连接有导电条，所述导电条穿过绝缘支架在夹持部与半导体实现电路导通；本发明专利技术通过导电条将待电镀的半导体元件与钢带本体直接实现电路导通，其与现有技术性相比，电路连接方式更加简单，从而提高了电路的稳定性，保证电镀过程中的稳定供电；同时绝缘设计的支架能够有效减少对电量和电镀药水的消耗量，大大降低产品的生产成本。

A semiconductor electroplating clamping steel strip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电镀夹持钢带
本专利技术涉及半导体电镀设备
，具体涉及一种半导体电镀夹持钢带。
技术介绍
现有技术中，半导体的生产封装流程包括以下步骤：划片、转片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印以及切筋等步骤，在电镀过程中需要将产品夹持于专用的钢带上，再将产品浸入到电镀药水中，通过钢带导电后对产品进行电镀镀锡；但是现有技术中的夹持钢带本体通过夹持装置与产品实现电流导通，而夹持部件与钢带本体之间多为线性接触，其接触面积较小，夹持钢带在长时间使用后夹持装置容易出现松动，进而造成导电不良，甚至完全不导电，影响产品的电镀质量；而如果将所有的部件都换成导电材料，其虽然能够保证夹持钢带的导电性，但是在电镀过程中，部分浸入到药水中的金属部件也会被同时电镀，其不但会增大耗电量，同时还会浪费大量的药水，从而推高电镀的成本，不利于推广应用。
技术实现思路
针对现有技术中存在的导电不良、药水浪费严重的缺陷，本专利技术公开了一种半导体电镀夹持钢带，采用本专利技术所述的夹持钢带能够保证在电镀过程中电流保持稳定状态，从而避免，提高电镀质量。本专利技术通过以下技术方案实现上述目的：一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述电镀本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间形成用于夹持半导体的夹持部，其特征在于：还包括导电条，所述导电条的一端与钢带本体固定连接，另一端穿过绝缘支架，并在夹持部与半导体接触实现电路导通。所述绝缘支架的一端设置有与钢带本体相适配的安装槽，另一端设置有作为夹持部的夹持面，所述夹持面与安装槽之间通过连接槽相互连通，所述导电条穿过连接槽伸入到夹持面上。所述固定夹包括夹座，夹座上设置有连接轴，连接轴上转动设置有夹板，所述夹板的两侧均通过扭簧与夹座相连；所述绝缘支架呈U型，其背面设置有夹持部，所述夹板前端设置有用于固定半导体的折弯部，所述折弯部穿过绝缘支架伸入到绝缘支架的背面，并与绝缘支架背面的夹持部正对。所述固定夹为扭簧，所述扭簧的中部设置有与钢带本体相连的折弯部，扭簧的两端设置有用于固定半导体的折弯部，所述绝缘支架上设置有与其适配的夹持孔，所述折弯部穿过夹持孔伸入到绝缘支架背面，并与绝缘支架背面的夹持部正对。所述连接槽与导电条之间为过盈配合，所述安装槽与钢带本体之间为过盈配合。所述每个绝缘支架连接有2-4个导电条。所述导电条位于夹持部内的长度为2-3cm。所述导电条和钢带本体为一体成型结构。所述绝缘支架采用耐腐蚀绝缘材料制作，所述固定夹采用耐腐蚀绝缘材料或耐腐蚀导电材料制作。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术包括钢带本体，所述钢带本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，通过绝缘支架和固定夹之间相互配合的夹持部将待电镀的半导体夹持固定，同时还设置有导电条，所述导电条的一端与钢带本体相连，导电条的另一端穿过绝缘支架伸入到夹持部内，并在夹持部与待电镀的半导体保持电连通；本专利技术在使用过程中通过导电条将钢带本体和半导体直接连通，由于导电条的一端与钢带本体固定连接，因此其连接稳定可靠，而导电条的另一端与半导体为面接触，其接触面积被扩大，保证导电的稳定性，由此本专利技术与现有技术相比，能够保证半导体在电镀过程中电流的稳定；同时本专利技术的支架采用绝缘材料制作，因此即使支架浸入到电镀药水中也不会再其表面发生电镀，从而降低了电镀过程的能耗和药水用量，降低生产成本。2、本专利技术在绝缘支架的一端设置有与钢带本体适配的安装槽，另一端设置有夹持面，且夹持面与安装槽之间通过连接孔相连，且导电条安装于连接孔内；连接孔将导电条部分包裹，通过药水自身的表面张力将药水隔离于连接孔之外，避免导电条与药水接触，其一方面能够进一步降低药水和电能的消耗量，另一方面还能够保护导电条，从而保证其工作稳定性。3、本专利技术的连接槽与导电条之间采用过盈配合，安装槽与钢带本体之间采用过盈配合，减小导电条和钢带本体与导电条之间的间隙，保证通过药水自身的表面张力将药水隔离于安装槽和连接孔之外，提高其密封效果；另一方面还能够保证绝缘支架与钢带本体和导电条之间的连接稳定性，从而提高设备的工作稳定性。4、本专利技术的每个绝缘支架均连接有2-4个导电条，通过增加导电条进一步提高向半导体供电的稳定性，提高设备的电镀质量；同时多个导电条还能够进一步提高绝缘支架的连接稳定性。5、本专利技术所述的导电条在夹持部内的长度为2-3cm,通过增长导电条的长度可以进一步增大导电条和钢带本体之间的接触面积，从而提高导电条电流导通薄弱节点的稳定性，进而提高整个导电条持续工作的稳定性和可靠性。6、本专利技术的导电条和钢带本体为一体成型结构，不但能够提高导电条与钢带本体之间的连接强度，提高设备的可靠性，同时还能够进一步提高导电条与钢带本体之间通电电路的稳定性，进而确保对半导体通电的稳定性，提高电镀质量。7、本专利技术的绝缘支架采用耐腐蚀绝缘材料制作，所述固定夹采用耐腐蚀绝缘材料或耐腐蚀导电材料制作，一方面避免电镀药水对设备的腐蚀损坏，延长设备使用寿命的同时提高设备的可靠性和稳定性；另一方面绝缘材料能够隔绝电流，避免进入药水中的支架被电镀，降低电能和药水的用量，同时在使用时固定夹只有最前端位于半导体顶面下方的部分才会浸没于药水中，因此即使固定夹使用导体其消耗的电能和药水也较少，且还能够提高本装置的导电性，因此固定夹采用绝缘材料或导电材料均可。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施方式，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为实施例1中钢带的整体结构示意图；图2为图1中A处的局部结构放大示意图；图3为实施例1中钢带正面的结构示意图；图4为实施例1中钢带背面的结构示意图；图5为实施例1中钢带的俯视结构示意图；图6为实施例1中钢带的侧视结构示意图；图7为实施例1中钢带与半导体配合的结构示意图；图8为图7中C处局部结构放大示意图；图9为实施例1中钢带与半导体配合的另一视角的示意图；图10为实施例2中钢带的整体结构示意图；图11为图7中B处的局部结构放大示意图；图12为实施例2中钢带正面的结构示意图；图13为实施例2中钢带背面的结构示意图；图14为实施例2中钢带的俯视结构示意图；图15为实施例2中钢带的侧视结构示意图；图16为实施例2中钢带与半导体配合的结构示意图；图17为图16中D处局部结构放大示意图；图18为实施例1中钢带与半导体配合的另一视角的示意图。附图标记：1、钢带本体，2、绝缘支架，3、固定夹，4、导电条，5、安装槽，6、夹持面，22、夹持孔，31、夹座，32、连接轴，33、夹板，34、扭簧，35、夹持块，36、连接杆，37、夹持杆。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体(1)，所述钢带本体(1)上设置有相互配合的绝缘支架(2)和固定夹(3)，绝缘支架(2)和固定夹(3)之间设置有相互配合的用于夹持半导体的夹持部，其特征在于：还包括导电条(4)，所述导电条(4)的一端与钢带本体(1)固定连接，另一端穿过绝缘支架(2)，并在夹持部与半导体接触实现电路导通。

【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体(1)，所述钢带本体(1)上设置有相互配合的绝缘支架(2)和固定夹(3)，绝缘支架(2)和固定夹(3)之间设置有相互配合的用于夹持半导体的夹持部，其特征在于：还包括导电条(4)，所述导电条(4)的一端与钢带本体(1)固定连接，另一端穿过绝缘支架(2)，并在夹持部与半导体接触实现电路导通。2.根据权利要求1所述的一种半导体电镀夹持钢带，其特征在于：所述绝缘支架(2)的一端设置有与钢带本体(1)相适配的安装槽(5)；所述夹持部包括夹持面(6)，夹持面位于绝缘支架的另一端，所述夹持面(6)与安装槽(5)之间通过连接孔相互连通，所述导电条(4)穿过连接孔伸入到夹持面(6)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体电镀夹持钢带，其特征在于：所述固定夹(3)包括与钢带本体(1)相连的夹座(31)，夹座(31)上设置有连接轴(32)，连接轴(32)上转动设置有夹板(33)，所述夹板(33)的两侧均通过扭簧(34)与夹座(31)相连；所述绝缘支架(2)呈U型，绝缘支架(2)背面设置有夹持面(6)，所述夹板(33)前端设置有用于固定半导体的夹持块(35)，所述夹持块(35)穿过绝缘支架(2)伸入到绝缘支架(2)的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐迪启，陈军，
申请(专利权)人：四川奥临科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51