世向产业株式会社专利技术

世向产业株式会社共有4项专利

  • 本发明涉及一种大电流连接用接触器(2),其包括铍铜等具有导电性和弹性的合金材料的弹性支撑部件(6),弹性支撑部件(6)包括弹性连接片(10)矩阵配置于接触底部侧整体而构成弹性连接片矩阵集合体(14),其中,弹性连接片(10)经过热处理而...
  • 本发明通过设置包括具有多个缝隙的阴罩的单掩模组与沉积源之间的沉积角来进行真空沉积,从而在一次产生的真空状态下一次形成下端子层、介电层、内电极层和上端子层,或者通过使分别包括具有多个缝隙的阴罩并彼此面对的上掩模组和下掩模组相对移动来调节缝...
  • 一种包装密封方法及装置,其中一带缝管状件(16)可滑动地安装在一包装(8)(一用各种各样材料做成且具有不同尺寸及不同形状的袋或封装件)的重叠部份上,该部份是由在该包装(8)的一开口(4)附近的一部份包装(8)卷绕一杆件(14)来形成的,...
  • 一种包装密封方法,其包括以下步骤:    把一杆件固接到所述包装的外表面;    把一部份包装卷绕所述杆件;    把一带缝管状件可滑动地安装在被所述部份包装卷绕的所述杆件上以致于所述包装可穿过一在所述管状件上形成的狭缝延伸,从而密封所...
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