本发明公开了CFB模块产品的高可靠性热风回流焊接工艺，属于BGA器件回流焊接技术领域。所述CFB模块产品的高可靠性热风回流焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、器件防护；步骤二、焊球除氧；步骤三、印刷；步骤四、贴装；步骤五、焊接；步骤六、清洗...