本发明涉及热压加工相关技术领域，公开了一种印刷线路板加工用热压装置及热压工艺，通过采用液压缸压缩空气做功的方式，来对空气进行压缩加热，然后利用高温空气来加热热压模板，相比传统的电加热方式能耗更低，大幅降低了成本，同时压缩空气的过程也实现...

本发明公开了一种PCB板加工用均匀电镀设备及方法，包括电镀槽、PCB板，电镀槽的内腔两端分别设置有电镀钛蓝，所述电镀槽的上方设置有用于带动PCB板位移的移动机构，PCB板与移动机构之间通过固定机构可拆卸连接；所述固定机构包括设置于移动机...

本实用新型公开了PCB激光扫描防焊曝光改良结构，包括底座和调节机构，所述底座的上方中部设置有用于二次曝光的曝光机构，且曝光机构包括龙门架、安装架、激光扫描仪和红外投射仪，所述龙门架的上方一侧设置有安装架，且安装架的中部安装有激光扫描仪。...

本实用新型公开了高密度细线高频PCB，包括主体板和芯板机构，所述主体板的外表面设置有用于电器原件连接的工作机构，用于构成板层的所述芯板机构设置于主体板的内侧中部。该高密度细线高频PCB，与现有的装置相比，通过粘接层，可以使得电源层和绝缘...

本实用新型公开了BGA封装线路板焊接改良结构，包括第一焊盘和连接块，所述第一焊盘底侧设置有连接块，且连接块底侧设置有第二焊盘，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为一体化结构设计，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为中空结构设计，所述第一焊盘上方...

本实用新型公开了垂直蚀刻显影PCB改良结构，包括刻蚀机和维修盖，所述刻蚀机的外表面前端从上往下依次设置有滑门和合页，且滑门的前端固定有透窗，所述维修盖安装于合页的外表面，所述刻蚀机的内表面底部设置有刻蚀盒，且刻蚀盒的下方从左往右依次设置...

本发明涉及PCB板检测领域，尤其涉及一种PCB板定位机构及其测试装置。所述PCB板定位机构及其测试装置包括短路检测仪、测试底板、防护机构、对称转动柱、高度调节机构、定位机构和压紧机构。本发明提供的PCB板定位机构及其测试装置通过安装防护...

本发明公开了一种PCB生产用超声波纯水自动清洗机及其干燥装置，包括安装板，所述安装板的表面对称开设有定位槽，四个所述定位槽的表面配合安装有外壳，此装置将PCB板放在料架的表面，再将料架放置在置物架的表面，启动第一电机，蜗杆转动，使PCB...

本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种具有自动清洗功能的化学减铜装置及其流水线。所述具有自动清洗功能的化学减铜装置及其流水线包括电路板原料输送带、沉铜清洗箱、移动装置、智能机械爪、转动装置、连接机构、智能冲洗喷头和往复装置。本发明提供的...

本实用新型涉及化学镀技术领域，尤其为一种用于IC载板化学镀的镀液循环装置，包括镀液筒、底架和支撑架，所述镀液筒的内部中间位置处固定连接有滤液板，所述滤液板的内侧密封连接有加热管，所述镀液筒的下端密封连接有循环管，所述循环管的上端密封连接...

本实用新型涉及一种复合导热的高频线路板，包括线路板本体，所述线路板本体外围设有防护框，所述防护框内部固定连接有减震框，所述减震框内部滑动连接有滑块，所述滑块一端固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧末端与减震框内壁固定连接，所述滑块另一端固定...

本实用新型涉及一种稳定性强的IC载板测试装置，包括测试箱，所述测试箱的前侧上部开设有测试腔，所述测试腔的顶端内壁和底端内壁上均对称滑动设有支杆，所述测试腔顶端内壁的中间位置处固定设有测试装置本体，所述测试腔底端内壁的中间位置处固定嵌设有...

本实用新型公开了一种具有防漏电结构的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体正下方放置有安装板，所述安装板上靠近其中部的上表面固定安装有散热风扇，所述安装板的上表面固定连接有T型杆，所述T型杆的表面滑动连接有升降板，所述升降板的表面与安装...

本实用新型涉及一种集成电路IC载板外形加工用定位装置，包括底座，所述底座上方一侧嵌入连接有转动座，所述转动座下方固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合，所述主动齿轮下方设有伺服电机，所述转动座上方与操作台连接，所述操作台一侧连接...

本实用新型公开了一种方便拆装的PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的两侧对称设有拆装盒，所述拆装盒的顶壁及靠近所述线路板本体的一侧壁上开设有拆装通槽，所述拆装盒的内腔设有连接板，所述连接板的一端通过所述拆装通槽与所述线路板本体的...

本实用新型公开了一种芯片封装载板，包括封装载板主体，封装载板主体顶端设置有芯片，芯片主体顶端设置有封装胶体，芯片底端设置有纯铜胶层，芯片底端设置有导电铜层，导电铜层底端设置有连接针脚，芯片底端设置有芯片接垫，芯片接垫导底端设置有导热结构...

本实用新型公开了一种集成电路的封装载板，包括基座，基座上端固定安装有主芯片，主芯片两端固定安装有电连接构件，电连接构件下端固定安装有固定架，主芯片上端设置有若干电路结构，主芯片上端固定安装有若干封装载板，封装载板上端固定安装有第一引脚、...

本实用新型公开了一种使用激光烧蚀代替传统阻焊生产的改良结构，包括底座，底座上端放置有挡板，且挡板与底座通过螺纹固定连接，挡板上端设置有光源，光源上端固定安装有CCD相机，底座内部中间放置有加热棒，加热棒上端通过底座两端台阶上放置有线路板...

本实用新型公开了一种半导体封装载板，包括安装芯片，安装芯片外侧设置有封装外框，安装芯片外侧设置有导线，导线底端设置有连接底脚，连接底脚底端设置有封装载板，封装载板内设置有封装胶层，安装芯片底端设置有导热板，封装载板顶端设置有电路层，电路...

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体涉及一种改善封装基板平整度装置及方法。一种改善封装基板平整度装置，沿着封装基板传输方向从上游到下游依次设有离型膜输送辊、热压辘、降温装置和离型膜收集辊，所述离型膜输送辊、热压辘和离型膜收集辊均为上下成...