BGA封装线路板焊接改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开了BGA封装线路板焊接改良结构，包括第一焊盘和连接块，所述第一焊盘底侧设置有连接块，且连接块底侧设置有第二焊盘，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为一体化结构设计，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为中空结构设计，所述第一焊盘上方外壁固定连接有外接块。该BGA封装线路板焊接改良结构，焊锡在第一焊盘上存在外接块，这样焊接后与外接端脚接触面积大，即存在铜锡合金焊接，也存在镍金锡合金层焊接，更容易附着焊锡，焊接性更好，进而避免了外接端脚的脱落，第一焊盘外壁的测温块可以有效的探知自身的温度，进而使工作人员对封装线路板进行检修时，可以直观观测出哪里出现了故障，使工作人员维修时更加的便捷，增加设备便捷性。增加设备便捷性。增加设备便捷性。

【技术实现步骤摘要】
BGA封装线路板焊接改良结构


[0001]本技术涉及焊盘领域，具体为BGA封装线路板焊接改良结构。

技术介绍

[0002]集成电路通常形成在衬底上，衬底上包括了接合焊盘，接合焊盘向集成电路器件提供了界面，通过该界面可以制造与器件的电连接，但随着科技的发展，人们对接合焊盘结构的要求越来越高，导致传统的接合焊盘结构已经无法满足人们的使用需求。
[0003]如申请号：CN201922110515.8，本技术公开了一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构，包括用于连接元器件引脚的焊盘以及用于承接焊盘的电路板，所述焊盘包括粘接在电路板上方的上焊盘与粘接在电路板下方的下焊盘，且下焊盘的底端外表面套有用于防腐蚀耐腐蚀套。本技术所述的一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构，一是通过将下焊盘设计成漏斗形，能够在焊接时，为焊锡预留一定的空间，方便焊锡与元器件引脚充分连接，二是通过在下焊盘的内部设置焊锡盘，使用时直接将焊锡盘融化，对元器件引脚进行固定，减少焊接时的工序，提高焊接效率，三是通过在下焊盘的外表面设置耐腐蚀套，能够提高焊盘的耐腐蚀性，便于更好的起到连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.BGA封装线路板焊接改良结构，包括第一焊盘（1）和连接块（2），其特征在于，所述第一焊盘（1）底侧设置有连接块（2），且连接块（2）底侧设置有第二焊盘（3），所述第一焊盘（1）、连接块（2）和第二焊盘（3）为一体化结构设计，所述第一焊盘（1）、连接块（2）和第二焊盘（3）为中空结构设计，所述第一焊盘（1）上方外壁固定连接有外接块（4）。2.根据权利要求1所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述外接块（4）为圆形结构设计，且外接块（4）中心位置贯穿开设有圆孔。3.根据权利要求1所述的BGA封装线路板焊接改良结构，其特征在于，所述外接块（4）内壁尺寸与第一焊盘（1）内壁尺寸相同，且外接块（4）为电镀镍金材质。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄五六，
申请(专利权)人：深圳市智恩芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：