【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板,具体为一种高精密抗压集成pcb电路板。
技术介绍
1、随着我国经济的飞速进步,我国科技的水平也在不断的进步,多种多样的电气设备也在飞速发展,在电气设备中使用最多的就是电路板,电路板可称为印刷线路板或印刷电路;
2、现有的阻抗pcb电路板在使用过程中,pcb电路板受到外部压力的直接作用而没有适当的缓冲和支撑,它可能会受到损坏,同时也给电路板上的电器元件造成一定损伤和松动,可能导致电路连接不良或不稳定,影响整个系统的性能和可靠性,且pcb电路板在高功率或高负载情况下不能及时散热,电路元件可能会过热,过热可能导致电路元件的性能下降、寿命缩短甚至损坏,鉴于此我们提出一种高精密抗压集成pcb电路板来解决现有的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高精密抗压集成pcb电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高精密抗压集成pcb电路板,包括防护框、第一安装孔、散热孔、抗压板、调节槽、定位孔、抗压槽、第
...【技术保护点】
1.一种高精密抗压集成PCB电路板,其特征在于:包括防护框(1)、第一安装孔(2)、散热孔(3)、抗压板(4)、调节槽(5)、定位孔(6)、抗压槽(7)、第二安装孔(8)、安装架(9)、压板(10)、螺纹杆(11)、L型填充层(12)、垫片(13)和PCB电路板(14),所述防护框(1)中部开设有抗压槽(7),且防护框(1)两侧等距离开设有多个第一安装孔(2),抗压槽(7)下方卡接安装有安装架(9),安装架(9)上表面设置有垫片(13),且垫片(13)是由橡胶材料制作而成,所述防护框(1)于抗压槽(7)槽口处对称设置有调节槽(5),且调节槽(5)靠近抗压槽(7)的一侧
...【技术特征摘要】
1.一种高精密抗压集成pcb电路板,其特征在于:包括防护框(1)、第一安装孔(2)、散热孔(3)、抗压板(4)、调节槽(5)、定位孔(6)、抗压槽(7)、第二安装孔(8)、安装架(9)、压板(10)、螺纹杆(11)、l型填充层(12)、垫片(13)和pcb电路板(14),所述防护框(1)中部开设有抗压槽(7),且防护框(1)两侧等距离开设有多个第一安装孔(2),抗压槽(7)下方卡接安装有安装架(9),安装架(9)上表面设置有垫片(13),且垫片(13)是由橡胶材料制作而成,所述防护框(1)于抗压槽(7)槽口处对称设置有调节槽(5),且调节槽(5)靠近抗压槽(7)的一侧于防护框(1)表面开设有第二安装孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高精密抗压集成pcb电路板,其特征在于:所述安装架(9)上表面于垫片(13)两侧设置有限位杆(15),且限位杆(15)远离安装架(9)的一侧设置有限位件(16),安装架(9)上两侧嵌入设置有转动轴(17),转动轴(17)上活动连接有螺纹杆(11),限位杆(15)上滑动连接有压板(10),压板...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄雪理,
申请(专利权)人:深圳市智恩芯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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