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本技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高精密抗压集成PCB电路板。其技术方案包括：防护框、散热孔、抗压板和PCB电路板，所述防护框中部开设有抗压槽，且防护框两侧等距离开设有多个第一安装孔,抗压槽下方卡接安装有安装架，安装架上表面设置有垫片，...
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