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本实用新型公开了BGA封装线路板焊接改良结构，包括第一焊盘和连接块，所述第一焊盘底侧设置有连接块，且连接块底侧设置有第二焊盘，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为一体化结构设计，所述第一焊盘、连接块和第二焊盘为中空结构设计，所述第一焊盘上方外壁...
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