本技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于内存芯片的封装结构，包括基板，基板的顶部对称固定连接有两个储存芯片，两个所述储存芯片呈堆叠式，储存芯片的顶部固定连接有多个闪存芯片，且多个闪存芯片为错位叠加式，基板的顶部对称开设有第一滑槽，第一...

本技术涉及芯片测试技术领域，且公开了一种防尘性好的内存芯片的测试设备，包括支架、测试架、电推杆以及测试架顶部开设的测试槽，电推杆的下端固定连接有夹具，夹具的底部开设有腔体，腔体的内部滑动连接有对称的夹持块，腔体内壁的两侧均固定连接有伸缩...

本技术涉及数据恢复设备技术领域，且公开了一种辅助内存芯片读取的辅助机构，包括盒体，盒体的一侧对称开设有活动槽和第一卡槽，活动槽的内部滑动连接有滑杆，滑杆的一端固定连接有挡盘，活动槽的一端内壁固定连接有挡环，挡环的上表面开设有与第一卡槽相...

本实用新型公开了一种内存芯片连接组装结构，包括底板以及安装板，所述安装板内部上端开设有放置槽，所述放置槽中间位置固定安装有隔板，所述放置槽内部设有第一放置区以及第二放置区，所述第一放置区以及第二放置区内部均设有安装组件，所述安装组件包括...

本实用新型公开了一种用于内存芯片的清洁擦拭装置，包括底板，所述底板上表面两侧固定安装有两组侧板，所述侧板顶部固定连接有顶板，所述顶板底面固定安装有电动滑台，所述电动滑台的滑动平台上固定连接有支架，所述支架内固定安装有电动推杆，所述电动推...

本实用新型公开了一种多功能的内存芯片复用测试座，包括底座，所述底座上表面设置有定位组件，所述底座上表面对称开设有充电桩，所述充电桩上表面插接有充电座，所述充电座上表面固定连接有连接座，所述连接座上表面居中位置开设有凹槽，所述凹槽上表面对...

本实用新型公开了一种针对内存芯片使用的散热板，属于芯片散热技术领域，包括散热板本体，散热板本体的顶部等距固定安装有散热翅片，散热翅片的顶部固定安装有吸热板，散热板本体的内部等距开设有散热槽，散热板本体的一侧设有散热组件，散热板本体的上方...

本实用新型公开了一种用于内存芯片的封装定位机构，包括支撑底座，所述支撑底座上表面固定安装有两组支撑块，两组所述支撑块上表面均固定安装有支撑架，所述支撑架下表面固定安装有电动滑台，所述电动滑台下表面滑动连接有第一滑块，第一滑块下表面固定安...

本实用新型公开了一种具有烘干功能的内存芯片镀胶装置，包括基板，所述基板上表面一侧固定安装有安装板，所述基板上方一侧设有上料组件，所述上料组件外部一侧设有驱动组件，所述上料组件上端一侧设有喷胶组件，所述喷胶组件外部一侧设有烘干组件，所述基...

本实用新型公开了一种具有防静电功能的内存芯片存储装置，包括箱体，所述箱体内固定安装有支撑板，所述支撑板上表面卡接有存储托盘，所述存储托盘设置为防静电存储托盘，所述箱体两侧固定安装有两组强力吹风机，所述强力吹风机输出端连通设置有吹风管，所...

本实用新型公开了一种具有清理功能的内存芯片检测装置，属于检测设备技术领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有箱体，所述底座的顶部且位于箱体的一侧固定安装有显示器，所述箱体内腔的一侧固定安装有读取器，所述读取器与显示器信号连接，所述箱体的...

本发明公开了一种防摔性能优异的内存芯片，包括内芯和包覆在内芯外部的封装外壳，所述封装外壳包括封装板和封装箱座，所述内芯置于封装板和封装箱座相对的一侧之间，所述封装箱座的顶部且位于内芯的外周连通有空心导水柱，所述封装箱座的内部填充设置有冷...