【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种用于内存芯片的封装结构。
技术介绍
1、芯片是半导体加集成电路，把电路小型化后制造在一块半导体圆晶之中，具有一定的特殊功能；芯片根据用途分为系统芯片和存储芯片；系统芯片通过集成电路将计算机或特定电子系统集成到单一芯片上，常见的系统芯片有cpu、gpu、dsp和modem等等，封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术；封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的；因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb的设计和制造，因此它是至关重要的；因此需要一种用于内存芯片的封装结构。
2、内存芯片封装结构，是在芯片生产时必要的一道工序，现有的内存芯片封装是先将内存芯片通过堆叠式的方法防止在基板上，再将闪存芯片也通过堆叠式放置在基板上，最后再通过塑封树脂将内存芯片与闪存芯片封装在基板上；其具体的结构如专利号cn218241847u提出的一种内存芯片...
【技术保护点】
1.一种用于内存芯片的封装结构，包括基板(2)，基板(2)的顶部对称固定连接有两个储存芯片(4)，两个所述储存芯片(4)呈堆叠式，储存芯片(4)的顶部固定连接有多个闪存芯片(1)，且多个闪存芯片(1)为错位叠加式，其特征在于，基板(2)的顶部对称开设有第一滑槽(3)，第一滑槽(3)的内侧壁滑动连接有第一滑块(5)，第一滑块(5)的顶部固定连接有支撑组件，支撑组件的端部活动连接有卡合组件，第一滑块(5)的顶部开设有第二滑槽(11)，第二滑槽(11)的内侧壁滑动连接有调节组件，滑动组件的顶部固定连接有伸缩组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于内存芯片的封装结...
【技术特征摘要】
1.一种用于内存芯片的封装结构，包括基板(2)，基板(2)的顶部对称固定连接有两个储存芯片(4)，两个所述储存芯片(4)呈堆叠式，储存芯片(4)的顶部固定连接有多个闪存芯片(1)，且多个闪存芯片(1)为错位叠加式，其特征在于，基板(2)的顶部对称开设有第一滑槽(3)，第一滑槽(3)的内侧壁滑动连接有第一滑块(5)，第一滑块(5)的顶部固定连接有支撑组件，支撑组件的端部活动连接有卡合组件，第一滑块(5)的顶部开设有第二滑槽(11)，第二滑槽(11)的内侧壁滑动连接有调节组件，滑动组件的顶部固定连接有伸缩组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于内存芯片的封装结构，其特征在于：所述支撑组件包括固定连接在第一滑块(5)的顶部的支撑柱(7)，支撑柱(7)的顶部固定连接有c型座(6)，c型座(6)的顶部开设有矩形槽(22)，矩形槽(22)的两个内侧壁均开设有圆形卡槽(23)。
3.根据权利要求1所述的一种用于内存芯片的封装结构，其特征在于：所述卡合组件包括l型座(15)，l型座(15)的侧壁固定连接有矩形块(21)，矩形块(21)的两侧壁均开设有圆孔(20)，圆孔(20)的内侧壁固定连接有弹簧(19)，弹簧(19)的另一端固定连接有插销(18)，插销(18)滑动连接在圆孔(20)的内侧壁，且插销(18)位于圆孔(20)外端的侧壁转动连接在圆形卡槽(23)内部，l型座(15)的顶部开设有矩形槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖平，刘云伟，
申请(专利权)人：深圳市永利杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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