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本技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于内存芯片的封装结构，包括基板，基板的顶部对称固定连接有两个储存芯片，两个所述储存芯片呈堆叠式，储存芯片的顶部固定连接有多个闪存芯片，且多个闪存芯片为错位叠加式，基板的顶部对称开设有第一滑槽，第一滑槽...
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