本技术公开一种散热集成半导体晶体管，其包括电路板和若干个半导体晶体管本体，电路板的顶部设置有中空板，中空板的顶部设置有散热机构；散热机构包括固定柱、散热风扇和滤网，固定柱的底部与散热风扇的顶部固定连接，散热风扇的底部与中空板的顶部固定连...

本技术公开一种用于半导体晶体管的固定件，其包括底板，所述底板的顶部焊接有螺柱，所述底板的顶部放置有晶体管本体，所述晶体管本体的顶部放置有限位板，所述螺柱的表面螺纹连接有限位块，所述限位板的内壁滑动连接有加固机构，解决了现有的半导体晶体管...

本技术公开一种半导体晶片质量检测装置，其包括检测箱，所述检测箱的前侧栓接有控制器，所述检测箱的内壁栓接有连接块，所述连接块的底部栓接有高低温检测结构，所述检测箱的顶部转动连接有转板，所述转板的顶部栓接有夹持组件，所述夹持组件的内壁卡接有...

本技术公开一种半导体晶片用热处理夹具，其包括固定板，所述固定板前侧和后侧的底部均固定连接有托板，所述固定板前侧和后侧的顶部均设置有滑板，所述滑板的内部设置有夹持机构，所述夹持机构的数量为四个，两个滑板的顶部之间固定连接有支架；所述夹持机...

本申请涉及晶圆校点技术领域，提供一种基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。基于半导体制造的晶圆校点方法，包括：控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据；基于检测数...