一种半导体晶片质量检测装置制造方法及图纸

本技术公开一种半导体晶片质量检测装置，其包括检测箱，所述检测箱的前侧栓接有控制器，所述检测箱的内壁栓接有连接块，所述连接块的底部栓接有高低温检测结构，所述检测箱的顶部转动连接有转板，所述转板的顶部栓接有夹持组件，所述夹持组件的内壁卡接有晶片本体，所述检测箱的内壁栓接有监测机构，解决现有的半导体晶片质量检测装置在使用中大多不便于进行批量性高低温测试的工作，通常是将半导体晶片放置到检测装置的内部进行固定检测的工作，当半导体晶片在检测时处于静止状态时，容易导致半导体晶片无法均匀测试的工作，并且单个半导体晶片的测试数据较为单一，不便于得到批量性检测数据，不便于使用者使用的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片质量检测领域，尤其涉及一种半导体晶片质量检测装置。

技术介绍

1、目前，公告号为cn216746385u的中国专利，公开了一种半导体晶片质量计量装置，涉及半导体
，包括工作台，所述工作台上设置有防尘罩，所述工作台内部固定安装有固定板，所述固定板上设置有限位装置，所述防尘罩的外壁上固定安装有固定杆，所述固定杆的外壁与第一弹簧的顶端固定连接，所述防尘罩的内壁上固定安装有横板，所述横板的外壁上滑动连接第一滑块，所述第一滑块与支杆的一端铰接，所述支杆另一端与第二滑块的另一端铰接，此半导体晶片质量计量装置设置有防尘罩当使用时拿开防尘罩对半导体晶片进行称量，不使用时通过向下按压防尘罩通过限位装置的卡接，通过防尘罩卡接在称量装置的外防止不使用时灰尘掉落影响下次称量。

2、为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性，对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因，而现有的半导体晶片质量检测装置在使用中大多不便于进行批量性高低温测试的工作，通常是将半导体晶片放置到检测装置的内部进行固定检测的工作，当半导体晶片在检测时处于静止状态时，容易导致半导体晶片无法均匀测试的工作，并且单个半导体晶片的测试数据较为单一，不便于得到批量性检测数据，不便于使用者使用。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种半导体晶片质量检测装置，旨在解决现有的半导体晶片质量检测装置在使用中大多不便于进行批量性高低温测试的工作，通常是将半导体晶片放置到检测装置的内部进行固定检测的工作，当半导体晶片在检测时处于静止状态时，容易导致半导体晶片无法均匀测试的工作，并且单个半导体晶片的测试数据较为单一，不便于得到批量性检测数据，不便于使用者使用的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出的一种半导体晶片质量检测装置包括检测箱，所述检测箱的前侧栓接有控制器，所述检测箱的内壁栓接有连接块，所述连接块的底部栓接有高低温检测结构，所述检测箱的顶部转动连接有转板，所述转板的顶部栓接有夹持组件，所述夹持组件的内壁卡接有晶片本体，所述检测箱的内壁栓接有监测机构，所述监测机构的左侧栓接有温度传感器。

3、优选地，所述监测机构包括监测头、连接杆和安装块，所述安装块的表面与检测箱的内壁栓接，所述安装块的右侧与连接杆的左侧栓接，所述连接块的右侧与监测头的左侧栓接，所述安装块的左侧与温度传感器的右侧栓接。

4、优选地，所述连接块的顶部栓接有高低温控制组件，所述高低温控制组件的顶部栓接有控制块。

5、优选地，所述检测箱的内壁栓接有转动组件，所述转动组件的顶部与转板的底部栓接。

6、优选地，所述检测箱的前侧转动连接有箱门，所述箱门的内壁栓接有安装架，所述安装架的内壁栓接有防护板。

7、优选地，所述箱门的后侧粘接有密封圈，所述密封圈的表面与检测箱的内壁卡接。

8、优选地，所述检测箱的内壁开设有与密封圈配合使用的密封槽，所述防护板的材质为透明材质。

9、优选地，所述箱门的前侧栓接有固定杆，所述固定杆的前侧栓接有把手。

10、本技术的技术方案中，通过设置检测箱、控制器、连接块、高低温检测结构、转板、夹持组件、晶片本体、监测机构和温度传感器，使用时通过控制器与检测箱的位置进行固定，连接块与高低温检测结构的位置进行固定，温度传感器与监测机构的位置进行固定，当对晶片本体进行高低温检测工作时，通过转板顶部的夹持组件将晶片本体的位置进行固定，接着通过转板带动夹持组件进行缓慢转动的工作，接着通过高低温检测结构进行高低温测试的工作，接着通过监测机构进行实时检测，便于温度传感器进行温度感应的工作，便于使用者使用。

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【技术保护点】

1.一种半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述半导体晶片质量检测装置包括检测箱(1)，所述检测箱(1)的前侧栓接有控制器(3)，所述检测箱(1)的内壁栓接有连接块(4)，所述连接块(4)的底部栓接有高低温检测结构(5)，所述检测箱(1)的顶部转动连接有转板(6)，所述转板(6)的顶部栓接有夹持组件(7)，所述夹持组件(7)的内壁卡接有晶片本体(8)，所述检测箱(1)的内壁栓接有监测机构(2)，所述监测机构(2)的左侧栓接有温度传感器(9)。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述监测机构(2)包括监测头(201)、连接杆(202)和安装块(203)，所述安装块(203)的表面与检测箱(1)的内壁栓接，所述安装块(203)的右侧与连接杆(202)的左侧栓接，所述连接块(4)的右侧与监测头(201)的左侧栓接，所述安装块(203)的左侧与温度传感器(9)的右侧栓接。

3.根据权利要求1所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述连接块(4)的顶部栓接有高低温控制组件(10)，所述高低温控制组件(10)的顶部栓接有控制块(11)。</p>

4.根据权利要求1所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述检测箱(1)的内壁栓接有转动组件(12)，所述转动组件(12)的顶部与转板(6)的底部栓接。

5.根据权利要求1所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述检测箱(1)的前侧转动连接有箱门(13)，所述箱门(13)的内壁栓接有安装架(14)，所述安装架(14)的内壁栓接有防护板(15)。

6.根据权利要求5所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述箱门(13)的后侧粘接有密封圈(16)，所述密封圈(16)的表面与检测箱(1)的内壁卡接。

7.根据权利要求6所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述检测箱(1)的内壁开设有与密封圈(16)配合使用的密封槽(17)，所述防护板(15)的材质为透明材质。

8.根据权利要求5所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述箱门(13)的前侧栓接有固定杆(18)，所述固定杆(18)的前侧栓接有把手(19)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述半导体晶片质量检测装置包括检测箱(1)，所述检测箱(1)的前侧栓接有控制器(3)，所述检测箱(1)的内壁栓接有连接块(4)，所述连接块(4)的底部栓接有高低温检测结构(5)，所述检测箱(1)的顶部转动连接有转板(6)，所述转板(6)的顶部栓接有夹持组件(7)，所述夹持组件(7)的内壁卡接有晶片本体(8)，所述检测箱(1)的内壁栓接有监测机构(2)，所述监测机构(2)的左侧栓接有温度传感器(9)。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述监测机构(2)包括监测头(201)、连接杆(202)和安装块(203)，所述安装块(203)的表面与检测箱(1)的内壁栓接，所述安装块(203)的右侧与连接杆(202)的左侧栓接，所述连接块(4)的右侧与监测头(201)的左侧栓接，所述安装块(203)的左侧与温度传感器(9)的右侧栓接。

3.根据权利要求1所述的半导体晶片质量检测装置，其特征在于，所述连接块(4)的顶部栓接有高低温控制组件(10)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：深圳市宜源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：