【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶片领域，尤其涉及一种半导体晶片用热处理夹具。
技术介绍
1、半导体晶片是由半导体材料制成的圆板，一般是硅晶材质，其表面光滑，通过光刻机在其表面刻蚀电路后，以制成芯片或晶体管，根据生产工艺的要求，在加工半导体晶片前，需要对其进行热处理，以改变其物理性能
2、目前，公告号为cn218849417u的中国专利，公开了一种半导体晶片用热处理夹具，涉及半导体晶片加工
，包括横架，所述横架的右端固定连接有安装板，所述横架的底面固定安装有一组滑弹件，所述滑弹件的右侧设有夹板件，且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部，所述横架的中部开设有一组滑槽一，所述横架的上方设有传动板，该夹具在夹装半导体晶片时，只需操作转动转杆和偏心板，就能够把多个半导体晶片分别卡在夹块和夹板件之间，操作简便，而且能够一次性夹装多个半导体晶片，另外通过滑弹件和夹块的配合设置，能够为夹板件提供向右的弹力，即使夹装不同厚度的半导体晶片，也都能提供合理的夹持力度，使该夹具能够同时夹载多个不同厚度的半导体晶片。
3、现有在对半导体晶片进行热处理时所用的夹具结构较为单一，在需要对不同厚度半导体晶片进行夹持时，需要调节较多夹盘的位置进行调整，较为耗时，不方便对较多且厚度不同的半导体晶片进行快速夹持。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种半导体晶片用热处理夹具，旨在解决现有在对半导体晶片进行热处理时所用的夹具结构较为单一，在需要对不同厚度半导体晶片进行夹持时，需要调节较多夹盘的位置进行
2、为实现上述目的，本技术提出的一种半导体晶片用热处理夹具包括固定板，所述固定板前侧和后侧的底部均固定连接有托板，所述固定板前侧和后侧的顶部均设置有滑板，所述滑板的内部设置有夹持机构，所述夹持机构的数量为四个，两个滑板的顶部之间固定连接有支架；
3、所述夹持机构包括限位片、拉簧、滑柱和夹盘，所述限位片的底部与滑柱的顶部固定连接，所述拉簧套设在滑柱的表面，所述拉簧的顶部与限位片的底部固定连接，所述滑柱的底部穿过滑板且延伸至滑板的外侧，所述滑柱的表面与滑板的内部活动连接，所述夹盘的顶部与滑柱的底部固定连接，所述拉簧的底部与滑板的顶部固定连接。
4、优选地，所述固定板的顶部设置有转柱，所述转柱的底部穿过支架且与支架的内部螺纹连接。
5、优选地，所述转柱的底部设置有轴承，所述转柱的表面与轴承的内壁固定连接，所述轴承的外壁与固定板的内壁固定连接。
6、优选地，所述固定板前侧和后侧的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块靠近滑板的一侧与滑板固定连接。
7、优选地，所述滑槽的内部开设有限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有限位块，所述限位块靠近滑块的一侧与滑块固定连接。
8、优选地，所述转柱的表面固定连接有拧柱，所述拧柱的数量为四个。
9、优选地，所述夹盘的底部固定连接有凸块，所述凸块的数量为若干个。
10、优选地，所述固定板顶部的两侧均固定连接有提环。
11、本技术的技术方案中，通过将需要夹持的不同厚度的半导体晶片移动至托板的顶部且与夹盘的底部对齐，然后转动转柱，使得支架向下移动，支架向下移动即可带动滑板和夹盘向下移动，将夹盘移动至夹盘底部的凸块与半导体晶片的顶部接触后，继续转动转柱，此时拉簧将拉伸，即可将限位片向下拉动，此时滑柱和夹盘也将向下移动，通过拉簧的拉力即可带动夹盘对半导体晶片进行稳定夹持，由于拉簧具有一定拉伸范围，即可使得夹盘对托板顶部不同厚度的半导体晶片进行稳定夹持，只需要转动转柱，即可使得夹盘对数量较多且不同厚度的半导体晶片进行快速夹持，避免了现有在对半导体晶片进行热处理时所用的夹具结构较为单一，在需要对不同厚度半导体晶片进行夹持时，需要调节较多夹盘的位置进行调整，较为耗时，不方便对较多且厚度不同的半导体晶片进行快速夹持的问题。
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1.一种半导体晶片用热处理夹具，包括固定板(1)，其特征在于，所述固定板(1)前侧和后侧的底部均固定连接有托板(3)，所述固定板(1)前侧和后侧的顶部均设置有滑板(5)，所述滑板(5)的内部设置有夹持机构(4)，所述夹持机构(4)的数量为四个，两个滑板(5)的顶部之间固定连接有支架(6)；
2.根据权利要求1所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述固定板(1)的顶部设置有转柱(11)，所述转柱(11)的底部穿过支架(6)且与支架(6)的内部螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述转柱(11)的底部设置有轴承(13)，所述转柱(11)的表面与轴承(13)的内壁固定连接，所述轴承(13)的外壁与固定板(1)的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述固定板(1)前侧和后侧的两侧均开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内部滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)靠近滑板(5)的一侧与滑板(5)固定连接。
5.根据权利要求4所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述
6.根据权利要求2所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述转柱(11)的表面固定连接有拧柱(12)，所述拧柱(12)的数量为四个。
7.根据权利要求1所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述夹盘(404)的底部固定连接有凸块(14)，所述凸块(14)的数量为若干个。
8.根据权利要求1所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述固定板(1)顶部的两侧均固定连接有提环(2)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片用热处理夹具，包括固定板(1)，其特征在于，所述固定板(1)前侧和后侧的底部均固定连接有托板(3)，所述固定板(1)前侧和后侧的顶部均设置有滑板(5)，所述滑板(5)的内部设置有夹持机构(4)，所述夹持机构(4)的数量为四个，两个滑板(5)的顶部之间固定连接有支架(6)；
2.根据权利要求1所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述固定板(1)的顶部设置有转柱(11)，所述转柱(11)的底部穿过支架(6)且与支架(6)的内部螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述转柱(11)的底部设置有轴承(13)，所述转柱(11)的表面与轴承(13)的内壁固定连接，所述轴承(13)的外壁与固定板(1)的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片用热处理夹具，其特征在于，所述固定板(1)前...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：深圳市宜源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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